реклама на сайте
подробности

 
 
> Маска для пасты, paste mask, OFN, stencil
Ant_m
сообщение Feb 16 2012, 13:51
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765



Расскажите кто как делает маску для нанесения пасты на большие площадки (Paste Mask)? Именно пасты, а не маску пайки.

Дело в том что производитель микросхемы рекомендует наносить пасту на площадки не одним большим куском, а несколькими кусочками... Это связанно с тем что если нанести одним слоем, то припоя будет много, и он вылезет из под площадки. Как результат шарики и замыкания. Поэтому требуют на большую площадку пасту наносить небольшими кусочками.

Вот пример: Слева собственно сам корпус, точнее его посадочное место, справа пример трафарета для нанесени пасты.
Прикрепленное изображение

Проблема возникает на этапе создания теплоотводящей площадки - непонятно как сделать 4 островка (зеленые стрелки) в слое Solder Mask Paste Mask.
Сделать это указав Shape символ неполучается. Точнее нельзя сделать сам Shape символ (*.ssm) - ругается что есть несколько shape..
Пока просматривается только один кривой вариант - делать КП без слоя Solder Mask Paste Mask.. А затем на этапе создания компонента нарисовать островки руками...
Собственно так и было до этого, но приходится помнить что у именно этой КП нет слоя Solder Mask Paste Mask.. А если забыть, то когда нибудь при сборке люди очень удивятся что микросхема не припаивается из-за полного отсутсвия пасты под ней. cranky.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th June 2025 - 20:35
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01356 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016