Расскажите кто как делает маску для нанесения пасты на большие площадки (Paste Mask)? Именно пасты, а не маску пайки.

Дело в том что производитель микросхемы рекомендует наносить пасту на площадки не одним большим куском, а несколькими кусочками... Это связанно с тем что если нанести одним слоем, то припоя будет много, и он вылезет из под площадки. Как результат шарики и замыкания. Поэтому требуют на большую площадку пасту наносить небольшими кусочками.

Вот пример: Слева собственно сам корпус, точнее его посадочное место, справа пример трафарета для нанесени пасты.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Проблема возникает на этапе создания теплоотводящей площадки - непонятно как сделать 4 островка (зеленые стрелки) в слое Solder Mask Paste Mask.
Сделать это указав Shape символ неполучается. Точнее нельзя сделать сам Shape символ (*.ssm) - ругается что есть несколько shape..
Пока просматривается только один кривой вариант - делать КП без слоя Solder Mask Paste Mask.. А затем на этапе создания компонента нарисовать островки руками...
Собственно так и было до этого, но приходится помнить что у именно этой КП нет слоя Solder Mask Paste Mask.. А если забыть, то когда нибудь при сборке люди очень удивятся что микросхема не припаивается из-за полного отсутсвия пасты под ней.

А зачем их там вообще делать??
Что кривого в отсутствии маски на этой площадке?

1. Я рисую руками простые шейпы с слое Package Geometry - Pastemask_Top.
2. В какой то доке от AD встречал указание делать не много маленьких окошек, а одно, но при этом шелкографией поделить его на 9 маленьких кусочков. Уж не знаю как у них на западе, но наши технологи любят удалять, не глядя, шелкографию, залезающую в области, открытые от маски.
3. Вообще я замечал, что изготовители трафарета сами нарезают большое окно на малые, даже когда я им посылаю один большой вырез.
4. Еще я встречал у AD упоминание, что деление связано не с избытком пасты, а с тем, что якобы так лучше для удержания ориентации компонента при оплавлении. Собственно они из-за этого и собирались закрашивать часть площадки линиями.

Тоже так делал - результат регулярные непропаи части выводов. Может конечно техпроцес пайки был неправильны...
Но сама площадка, с маской пайки поперек, выглядит отвратительно. Кроме того производитель пишет что площадка должна быть полностью открыта.


Вот это уже интересно. Мне никогда не приходилось держать в руках трафарет от своих плат...


И это тоже. Расписывать все эффекты от большого количества припоя не стал... Есть еще прогиб шпателя (или как там эта штука называется?? который размазывает пасту по трафарету) на больших вырезах , из-за чего количество наносимой пасты стновится неопределенным.


Пардон, я ошибся с названием слоя - Paste Mask. Обсуждение именно маски для нанесения пасты.
Сообщение поправлю

А... Ну дык я тоже рисую шейпы в слое pastemask и всё... Странно, зачем Вам делать .ssm?

Вообще еще есть такой параметр как толщина трафарета. На приведенной картинке указано, что данная геометрия посчитана для трафарета толщиной 125 мкм. Но штука в том, что реальный трафарет делается не только под этот QFN, но и под все прочие компоненты. И вот контрактный сборщик, глядя на плату в целом, будет принимать решение, какой именно толщины трафарет делать. Лучше у него уточнить эти параметры.

Спасибо, принял решение - забить Пусть другие люди свои деньги отрабатывают при подготвке к производству.


Хотелось сделать готовую площаку (pin) с такими квадратиками на слое Paste Mask. А не вышло...

Забить тоже можно. Но лучше все же к шаблонам, отправляемым на производство, приложить вот эту картиночку по поводу трафарета, и предложить им скорректировать трафарет самостоятельно. Вам же будет спокойнее...

Так и буду делать. Забить - имелось ввиду отказаться от учета трафарета для пасты в посадочном месте компонента.

Скорее связано не с этим, а с: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:5410-46#1473


Тема по Альтиуму, но суть та же и ИМХО Zman абсолютно прав:

Вчера наблюдал как паста наносится на плату с помощью принтера MY500 от MYDATA. Довольно быстро, кстати. Секунд 20-30, кажется, он одну сторону намазывал. Раз в 10 быстрее, чем потом установщик детали на нее ставил. В общем, для небольших серий сложных плат это, пожалуй, самый правильный способ. Трафареты скоро вымрут

Единственная беда, поля захвата платы у него широковаты - 5 мм, а у меня там на 3 было рассчитано. Один конденсатор он расколол.

Зато удобно, что он может формировать дозу припоя в более широких диапазонах, чем трафарет. Минимальная капелька где-то 0.25 мм диаметром.