Цитата(musa @ Jun 22 2012, 10:05)

но на самом деле эта заклёпка достаточно большая и на плотных платах их применять не получится.
Минимальный диаметр 0.4мм внутр 0.6мм внешний 0.9мм расклёпанная головка. Это не много.
Цитата(musa @ Jun 22 2012, 10:05)

А вообще для таких технологий изготовления плат нужно стремиться разводить платы так чтобы избегать перехода на другую сторону через вывод компонента.
Такая разводка позволяет заметно сократить длину дорог от выводов питания ОУ до шунтирующих конденсаторов, если ОУ в soic\msop корпусах на нижней стороне платы, а электролит радиальные и на верхней стороне. Также заметно облегчается разводка шин питания.