Здравствуйте!
Собственно вопрос, с какой целью разбивают металлические полигоны на отдельные фрагменты (ячейки)?
Видел в высокоскоростных платах цифровой обработки сигналов. см. здесь

Чтобы избежать распространения свч излучения в диэлектрике(подложке), наверное. Если оставить нижний и верхний слой цельными полигонами, то это можно рассматривать как волновод заполненный диэлектриком.

Про баланс меди не надо забывать.
http://www.kit-e.ru/assets/files/pdf/2009_1_116.pdf

Я применяю для баланса меди (как указано в предыдущем посте) и для дополнтельных площадок для иодификаций с использованием SMD (использую в осносном 0201 и 0402). Недостаток для модификаций - нельзя перегревать, площадки отваливаются.

Я лет 10 назад использовал, а потом перестал, платы у меня не большие в основном - деформация незначительная...

Как термопеды и т.п., это технологические ухищрения, против прогиба, перекоса платы прошедшую 2..3 раза через печь + волну. В приведенной выше статье првильно описано. Никакого распространения свч излучения в диэлектрике(подложке) тут и близко нет. До волновода заполненного диэлектриком, из приведенного фото, ... и близко нет.

Спасибо за статью, не знал!

Равномерное распределение меди по поверхности ещё необходимо для равномерного протекания тока при гальванической обработке платы.
Сетчатые полигоны вместо сплошных (там где это возможно) - банальная экономия эл.энергии. Нужен меньший ток при гальванике.