Какое оборудование лучше приобрести для монтажа SIM900B в мелких количествах?
Инфракрасный подогреватель и фен -- достаточно? Это если использовать паяльную пасту.

Как осуществляется демонтаж? Снизу греем инфракрасным, сверху феном, контролируем температуру?

Кто чем пользуется? Паяльником, понятно, можно, но долго и некачественно.

Фен, насадка с термобарьером над крышкой (так чтобы только на ноги модуля дуло.
Ну и не затаскивать при разводке глубоко под модуль площадки.

см. тему http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=84782




Снизу подогрев, сверху либо фен с насадкой (как правильно заметил CADiLO), либо без нее (если модуль мертвый уже) и "хитрый" пинцет с изогнутыми губками для захвата модуля за область печатной платы (не за крышку).
Подогрев облегчит жизнь Вам, плате и компонентам вокруг.
Догрейте до 80-100 нижним и потом уже аккуратно догрейте сверху воздухом. И все будет хорошо.

НЕправда, паяльником недолго и очень даже качественно Главное флюс нормальный купить. В нём вся соль...

ЗА час с десяток смонтировать без проблем. В основном основная трабла с позиционированием. Но это будет в любом случае.

Демонтаж паяльником невозможен.
Паяльником с водосмывным флюсом вы зафлюсуете все под модулем но не сможете отмыть.
Синтетическую канифоль только для опытных образцов, в серию только на пасту.

Ну демонтаж только феном с насадкой - тут и ежу понятно.
Использую interflux if8300 - паяльником идеальные пайки получаются. Остатки вымываются спиртобензином без труда. Время монтажа - минут 5-7. из них 3-5 минут выставляешь и 2 минуты запаиваешь.

А как выглядит? Никогда не видел.

http://siriust.ru/info/lukey-nozzles/lukey-1265.jpg

Что то типа такого только размер под модуль - дует только на ножки.

http://www.sparkfun.com/datasheets/Tools/air%20nozzles.jpg

в правом нижнем углу модель 1182 - размер 24х24
только внешние стенки протоков можно на миллиметр-полтора снять по высоте, тогда даже на торцы крышки дуть не будет

Если планируется демонтаж, то лучше использовать версию SIM900B с разъёмом. Разъём нормально паяется паяльником. Насчёт демонтажа разъёма не знаю, пока не приходилось. Но при цене разъёма 28р плату не жалко выбросить с разъёмом.

Забудьте про SIM900B как про страшный сон. Ну или можно в качестве предмета для мазохизма использовать.
Причины неоднократно в форуме называл.

Забавно, будем ждать когда Эдуард скажет:

в идеале конечно плавный нагрев по профилю снизу/верху с контролем температур на плате...

Через пару-тройку лет может и скажу. Как нормально LTE развернут, так GSM и похороним.

А в печке на пасте модули кто паяет?

Ввиду особенностей корпуса (нет ног, как у ткфп например) модуль лежит по сути брюхом на плате, а не стоит на ногах на контактных площадках. Даже зазор порядка 0.1мм между площадкой и контактом модуля уже создает вероятность брака, припой растекается по площадкам и не достает "булька" до контакта модуля.

Паста после оплавления уменьшается в раза 3, потому ее оооооочень мало остается на площадке, все детали гуд запаиваются... а как решить проблему с модел? во время оплавления в печи модуль к плате нужно прищепкой прижимать или как... чуть поднимается и не все пропаивается, БГА и то проще паяются без брака, а модуль не особо понятен, лежит на брюхе на плате, как его паять в печи?

В ручную паяю очень качественно и быстро, но в печке вместе со всеми планарными удобно сразу и модуль на пасту ставить


CADiLO Китайцы думают выпустить модуль в корпусе типа БГА? А то технология на месте не стоит, помню в древности даже о СМД ризюках / кондюках и не мечтал, а щас уже МК в корпусе БГА легче паять в разы чем ДИП

нее... киайцы тоже молодцы, на брюхе модуля сим900 сделали земляной полигон + маска + маркировка белой краской, получился огромный бутерброд, умеют же делать ляпы в самых неожиданных местах.... нужно еще один слой ПП голый без фигни всякой

Взял 2 модуля соединил биндером друг к другу дном, в результате между контактными площадками огромный зазор, туда даже слон пролезет

Видать на ПП устройства нельзя делать земляной полигон под модулем + не должно быть дорог + может и маску не наносить под модулем? хоть контактные площадки будут выше ПП и на них будет устанавливаться модуль.... а то сим900 на брюхе имеет бутерброд километровый + на ПП тоже самое.... полигон земляной + маска

Модуль по размерам не 1см х 1см, потому подобная конструкция для таких размеров не особо подходит, странный корпус

Вот даже не знаю что сказать... Имею опыт пайки нескольких сот SIM900 в печи силами киевского Виакома. Ни у них не возникло вопросов по пайке ни у меня по результатам. Получилось даже лучше чем когда-то для SIM300D.
ЗЫ. И меня жаба давит не использовать слой ПП под модулем. Естественно без открытых дырок в маске и там где не запрещено.

Подскажите насадка A3137 (http://micromir.ucoz.ru/Soldering/Quick/1230.pdf) подойдёт для пайки/демонтажа модуля SIM900?
Для паяльной станции QUICK 858D кроме этой насадки не вижу ничего подходящего.. смущает то что она PLCC типа..
Насадки из серии A1XXX ни как ни прикрутить на 858D ?