Здравствуйте. Есть задание сцелью экономии для тестирования разместить несколька независимых аналоговых схем на одном кристале. Подскажите как разганичить их друг от друга. Какими слоямии и на каком растоянии друг от друга?

Если только с целью тестирования, то можно и никак не разграничивать, ну разве что сделать между ними некоторый зазор. Просто пока вы будете тестировать одну из схем, остальные схемы оставляйте не подключенными и в этом случае они никак не будут влиять на следуемую схему. Главное - сделайте разным схемам отдельные цепи (и контактные площадки) земли, питания итд.

Ну с разной землёй это уже занадто, пожалуй (всё равно связь через подложку останется), а питание, если позволяет число контактных площадок (если мерить в корпусе собрались), то лучше разделить.

Вообще-то существуют КМОП технологии с N подложкой и P карманом, в них насчет связей по подложке все наоборот...

А в КНС или КНИ, следуя соображениям о связи, можно и землю, и питание объединить? Если одна из схем нечто высокочастотное генерит по питанию, не отразится на второй схеме?

Смотря какие схемы. Например если предусмотрен управляющий вход выключающий неисследуемый блок, то вполне можно. В отдельных земле/питании больше гарантий...

PS. Ну и несмотря на прогресс софта для проектирования ИС есть человеческий фактор и всегда остается маленький шанс сделать КЗ земля-питание в одной из схем. И если земли питания объединены, то исследовать будет нечего.

спасибо за советы

Есть ещё способ: у TSMC (может и у других фабрик) есть такое понятие как "deep Nwell". При использовании этого дополнительного слоя, у вас получаются изолированными не только обычные nwell карманы (которые изолированы друг от друга и без использования deep nwell), но и pwell карманы. pwell, которые не окружен "deep nwell" общий для всего кристалла, а pwell который внутри deep_nwell получается изолированным.