Посоветуйте формули, для пересчета, входной и выходной цепи транзистора для примера взял NXP .
Во входной цепи, нечто похожее на копланарную линию, но отсуствует боковая земля. Каким образом это учесть. при рассчете электрической длинны согласующих линий?
1300МГц
Материал: Rogers5880
эпсилон: 2.2
толщина: 0.762мм

Мечта:
1200МГц
Материал: ФАФ-4Д
Эпсилон: 2.6
толщина: 1мм

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вопрос настолько простой, что не достоин внимания? или настолько сложный?))

Книгу Transmission Line Design Handbook не смотрели? На ftp должна быть, там много полезных выражений. А вообще, линии больше полосковые, чем копланарные - слишком зазоры великоваты мне кажется, хотя влияние, наверное, какое-то есть емкостное. Сначала рассчитать по формулам надо, которые найдете в той же книге, например, а потом моделировать 2 варианта - исходный на роджерсе и Ваш на ФАФе до приблизительного совпадения результатов. Но, наверное, придется помучиться.

P. S. И пишите слово длина с одной "н", глаз режет!

В том то и мечта, чтобы мучения свести к минимуму :-) Считал по формулам для microstrip, не сходится. по формулам для Копланаров, не сходится. .. )) Книгу нашел, спасибо.

Там в книге на странице 84, есть нечто близкое, но без земли... как ее учесть? или это полное изменение аналитического рассчета?
Или лучше рассчитать как microstrip потом подбирать длину, емкость?

Не сходится с чем?


Всё-таки у Вас, наверное, микрополосковая линия. Я так думаю, что в этом случае должно выполняться условие слабого влияния относительного изменения волнового сопротивления от величины зазора (например, измените на 10 % от заданной и оцените изменение волнового сопротивления), если предположить, что у Вас копланарная линия без экрана снизу. Но над этим тезисом необходимо еще подумать!

P. S. Еще посмотрите Essentials of RF and Microwave Grounding - Holzman. Особо не рассматривал внутренности, есть рисунки МПЛ с перемычками в форме сквозных отверстий в плате.