Цитата(pcb-ukraina @ Jul 7 2013, 15:06)

Да, для Вас, монтажников, это так. Вы же никогда не влазите в глубь платы и не задаете вопрос: "Почему толщина металлизации 12 микрон , а не 28?. Почему контакт внутреннего слоя с переходным отверстием выполнен не в форме гвоздя?. Почему на фольге 18 микров нет нарощенной меди?" Итак далее и тому подобное.
И где же это Вы видели 12мкм меди в отверстии?
Цитата(pcb-ukraina @ Jul 7 2013, 15:06)

Ведь практически все изготовители печатных плат в поднебесной используют "эконом" технологии. И вы никогда над этим и не задумываетесь. Например: разработчик технологий металлизации переходных (включая и глухих) отверстий (он же и производитель химических составов для этих технологий) в течении 2012-2013 годов реализовал для 80% предприятих поднебусной новую технологию и комплекс составов SeleoSP . Причем, даже в даташите указано, что это для изделий до 2 класса. Технология очень экономична в отличии от егоже Neopact. Но Neopact для изделий до класса 3А.
1) По поводу "эконом" - всегда должна быть целесообразность.
Нет необходимости забивать гвозди микроскопом и ездить в село за картошкой на феррари.
И если на заводе применяется более дешовый техпроцесс - это не значит что платы будут хуже или менее надежными, просто этого техпроцесса им достаточно и они не хотят переплачивать.
2) Теперь по поводу Atotech и его техпроцессов.
Немцы - народ жутко практичный. И почему то они создали не один универсальный техпроцесс прамой металлизации, а целых три:
Seleo CP Plus
Seleo CP E
Neopact
Первые два - системы проводящих полимеров на основе EDT (этилендиокситиофен или полипиррол - применяется еще в солнечных батареях, твердотельных полимерных конденсаторах...). Разница между ними только в том, что Seleo CP E годен для простых многослоек, а Seleo CP Plus - для HDI систем со слепыми микроотверстиями. Первый более простой и дешевый, второй - чуть сложнее и дороже.
Техпроцесс Seleo был разработан еще в 1987 году и с тех пор успешно применяется и продается.
Обе системы Seleo достаточно чувствительны к типу диэлектрика. На обычных стеклоэпоксидных композициях они ведут себя чудесно, но для разного рода роджерсов, полиимидов, цианатов и прочих триазинов бисмалеида они уже либо не работают, либо, в силу своих особенностей, разрушают диэлектрик.
Neopact - это уже другая система прямой металлизации, на основе палладия. Этот техпроцесс универсален и не чувствителен к типу диэлектрика, но и дороже значительно.
3) По поводу продаж в поднебесную на 80% предприятий техпроцесса Seleo.
Atotech продает свою продукцию не только в Китай, но и в Европу, прочую Азию, включая Японию (где и расположен азиатский офис), и Америку... И везде, как ни странно, соотношение продаж техпроцесса Seleo к Neopact-у составляет порядка 60..80 к 40..20.
О чем это говорит? Всего лишь о том, что не только китайские заводы руководствуются принципом целесообразности.
Не за чем покупать дорогой, более вредный для экологии (местами за это власти сильно бьют заводы по кошельку) Neopact, если не планируется изготавливать платы на экзотических диэлектриках, а тем более по 3-му классу надежности.
4) Что касается класов надежности - у нас в Украине только порядка 10% заказчиков заказывают платы по 3-му классу. Около 50% заказчиков вообще не знают о класах надежности и не видят в них разницы.
Теперь я хочу у Вас спросить - Вы применяете Neopact? на Изоловском DE-104-м? Для двуслоек и небольшого количества многослоек? Зачем?
Почему Ваши заказчики должны переплачивать за дорогой техпроцесс, который Вы используете у себя?
Цитата(pcb-ukraina @ Jul 7 2013, 15:06)

Поэтому еще раз утверждаю, что для Вас ровный ХАЛ - всего лишь красивый фантик
Это не красивый фантик, а всего лишь еще один параметр, по которому можно оценить качество печатных плат.