Спасибо, еще раз

Не совсем понимаю, что должен увидеть на шлифе переходного отверстия.
По текущему вопросу полистал IPC-2221 и там тихо. Почитал Медведева и Пирогову. В этих книжках, по которым я учислся когда-то, опять таки тихо. Всех волнуют микропроцессоры и целостность сигналов.
Нарыл еще книженцию, правда на английском
High Voltage Printed Circuit Design & Manufacturing Notebook.
Из главы 6 я подчерпнул следующее. При термоциклировании и нехороших параметрах окружающей среды FR-4 начинает покрываться трещинами, набирает в себя влагу и всякие соли и его электрическая прочность существенно деградирует. Там приводится пример, что при использовании некой платы в системе зажигания автомобиля при перепадах температур от -40 до +100 градусов Цельсия электрическая прочность стеклотекстолита за месяц упада с 71 кВ/мм до 35 кВ/мм. При последующих тестах прочность продолжала падать, и остановилась на отметке 5.9 кВ/мм. Вот так вот, более чем в 10 раз. Происходило это постепенно.
Сегодня еще раз пообщался на предмет прошитой платы. Там ситуация оказалась еще хуже, чем я думал. На 2мм стеклотекстолите с разных стороны платы, причем недалеко от края (4 мм), располагались друг над другом две дорожки шириной ~6 мм, и на них прикладывался потенциал 5 кВ. На одной из дорожек имелся угловатый переход. Удача, что оно сразу не бахнуло.
По опыту, работают на 2 мм стеклотекстолите годами платы с потенциалами в районе 1 кВ, без каких-либо вопросов. Так что я все еще не понимаю ограничение в 650 В, прописаное в ГОСТ 23751. Оно, если проанализировать, сопоставимо по величине с рекомендуемыми клиренсами. Но в таком случае текстолит должен сломаться, чтобы образовалась поверхность. Не вяжется в моей голове такой подход.