Как правильно трассировать четырех слойную ПП. Поделитесь не секретными проектами в АД.
Не хотелось делать первый раз, не правильно. Спасибо.

Думаю, лучше почитать другие ветки форума. Например эту

Эту тему я смотрел, там есть примеры но они в РСАД.

Рекомендации по трассировке МПП не зависят от среды проектирования.

Где бы их найти, эти рекомендации, поиск ни чего хорошего не дал.
РСАД не установлен, да и не знаю как в нем работать.
Не ужели такой секрет, проект в АД.

Можно импортировать в AD (если установлены конвертеры, естественно).
У меня проекта, подходящего под пример, нет.

Master of Nature
Спасибо за рекомендации. Будем искать.

а что конкретно то инетерсует?
4-х слойная плата достаточно редкий вид. На самом деле такая плата даже проще 2-х слойки
2-х слойка так вообще самая сложная.
В 4-х слойной просто питание убирается во внутрь и освобождается место для трассировки снаружи.
Если уж переходить на многослойку, то начинается с 6 слоев
сверху-снизу размещение
2-5 полигоны питания
3-4 трассировка. это если серийные платы с процессорами
или 8.
от 10 и выше единичные платы с кучей процессоров, свичей и т.д.

т.к. 6 и более слоев достаточно сложные платы, никто ими раскидываться не желает.
(за то их полно на интеле и амд сайтах и еще ti)

а 4 достаточно малый сегмент, поэтому их и нет ни у кого. хотя у меня гдето валялась, если нужно, могу поискать...

Эт Вы хватили... То, что у Вас 4-х слойка редкий зверь не означает, что они редкие в природе. Они как раз пожалуй наиболее массовые, потому как позволяют при невысокой цене получить хорошие параметры целостности сигналов. И на них, реально, можно запроектировать весьма многое, включая DDR2/3, USB(любые), PCI-Express-ы и остальной hi-speed, который на 2-х слойках малореален, а 6+ слоев на него избыточно.

Можете посмотреть бакалаврскую работу на тему "An open-source beacon receiver for cubesat missions", по ссылке
текст работы и проект устройства в AD, в том числе 4-х слойная ПП со смешанными сигналами (ВЦ, АЦП, ПЛИС).
http://www.personal.psu.edu/users/a/l/alh5...Projects/PGRBR/

откройте Vault
Board Temp;ate/Design Content/Template design
Там найдете немеряно

Всем, кто откликнулся спасибо. Информации пока достаточно. Будем изучать.
Двухслойка как раз для меня самое простое. Вот такой вариант у меня получился. Вот теперь хочется 4х слойку по пробовать.
Радиолюбительская конструкция просто для самообразования. Спасибо большое Всем.
aT-DeviLru ...спасибо за инфу, вот только с английским у меня плохо...

При установке ViaGND(четырех слойка), на слоях отображается без термобарьера, на слое земли с термобарьером.
Как устранить?

Напишите здесь правило подключения переходных.
Скорее всего проблема в том, что в правиле указано только с полигоном, а не с слоем типа Power Plane. Нужно его скорректировать.

...я не за рабочем компьютером. Точно не помню, что то IsVia для полигона. Как правильно? Спасибо.

У вас правило есть только в разделе Plane -> Polygon Connect Style
Нужно добавить аналогичное правило в раздел Plane -> Power Plane Connect Style

...спасибо, по пробую. И еще, почему на внутренних слоях GND и POWER не позволяет проводить трассы.

Если они определены как PLANE, то так и должно быть. Они не для трасс.
Хотите иметь хоть оду трассу-- переводите в обычный, а вместо PLANE нужно использовать полигоны

...а как их переопределить.

только удалить Plane и добавить вместо него сигнальный в менеджере слоёв Design -> Layer Stack Manager
Но лучше, всё таки, обойтись без проводников в питающих слоях

...если буду придерживаться такой стратегии, трассировки 4*ПП.
1-Сторона компонентов. (сигнальные, трассирую здесь)
Устанавливаю, все ЭЛ. компоненты.
Связи GND, элементов сбрасываю, на слой 2( GND), есть AGND, сбрасываю на слой GND(с разделением).
Связи POWER, На слой 3 (PWR), вот здесь, планирую распределить ПП, как полигон.
2-Сторону компонентом, заливаю полигоном(GND), нижний слой также заливаю полигоном (GND).
Соединяю их между собой, проходными по периметру.

Возможно ли оставить в таком виде внутренний слой питания?