ГОспода, есть такой вот преобразователь. Пишут что при 1 вольте выходного дает 25 ампер. Если повысить напряжение, то я так понимаю выходной ток будет ниже? Мне необходимо 3.3 вольта и 12 ампер. Потянет ли?
Далее - в приложеном файле есть вариант разводки. 4 слоя, во внутренних слоях земля и минимум дорожек. Скажите, если использовать два слоя, а те дорожки что были во внутренних слоях как то ухитриться вывести на TOP и BOTTOM, будет работоспособно?

1В*25А=3.3В*12А ?

wla, я вас понял)))
Ну а что касается разводки? Кстати, я присмотрелся, те дорожки, которые идут во внутренних слоях, идут к тестпоинтам, которые в моем случае не нужны. Таким образом, в внутренних слоях просто земля, связанная переходными отверстиями с верхним и нижним слоями, и 3 силовых полигона. Будет ли работать такая схема в двуслойном исполнении?

Тогда мне непонятно... я в WEBENCH® Designer от Техаса вводил параметры Vout 3.3 вольт Iout - 15 ампер. Мне выдало эту микросхему. Зачем техас врет?

Хотя нет... вот даташит - страница 9.
ПОлучается до 25 амер можно получить при 3.3 выходного

На простейшей UC3845 можно сделать сетевой адаптер на 5 Вт, а можно сделать сварочник на 5кВТ. Значит ли это, что я с адаптера могу снять 5кВт?

В 1м посте речь идет об устройстве, выходная мощность которого определяется не только микросхемой, но и другими компонентами.

Какими?

Дроссель, конденсаторы..

Ау, господа?
Мне на вопрос про количество слоев кто-нибудь может ответить?

"Потянет" математически выражается в виде увеличивающегося с 8% до 28% Кзап и соответственного перераспределения мощностей между неодинаковыми транзисторами — это всё Вам, по идее, должен бы был сказать шибко умный онлайн-калькулятор.


Вообще-то, при разводке чего угодно слои добавляются по мере необходимости. Если бы Вы начали разводить самостоятельно, то ни в три, ни даже в одну такую меру вполне бы не упёрлись.

Простите, но ваша фраза синтаксически непонятна. Не могли бы разъяснить?


Я копирую разводку, предлагаемую производителем, но копирую при этом только TOP и BOTTOM. Если я забью на два внутренних слоя, то схемотехнически ничего не изменится, в них нет ничего нового, кроме дорожек для тестпоинтов.
А 4 слоя, я так понимаю, чтобы было поболшьше земли, чтобы меньше было помех. Вот я и спрашиваю, в принципе, будет схема работать если сделать только два слоя и напихать побольше виа на земле?

А тепло? Вдруг внутренние слои нужны для рассеивания тепла? На таких-то токах...

В принципе будет.

И куда же внутренние слои рассеивают тепло? В текстолит? Так и внешние тогда тоже в текстолит рассеивают, а еще в воздух, кроме того, вне не влом поставить теплоотвод.


Спасибо, коротко и ясно.

Внутренние полигоны способствуют быстрому растеканию тепла по меди равномерно по всей плате, отводя таким образом излишки тепла от локальной зоны нагрева. Полигоны на внешних слоях обеспечивают это гораздо хуже, за счёт того, что у них нет прямого теплового контакта с греющейся микросхемой. А препрег до внутренного слоя обычно много тоньше, чем ядро.