Полная версия этой страницы: Диф пары
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
Как правильно разводить дифференциальные пары с заданным сопротивлением?В программе Polar SI9000 рассчитал нужные ширины и зазоры.Имеется 8 слойная плата проводил пары на ТОПе и БОТТОМе ,я так понимаю под них на 2 и 7 слое нужно делать плейн в виде земли?задал 2 и 7 слой как PLane и залил.В CESe в вкладке trace все равно значение Differential impedance не совпадает с тем которое нужно
Калькулятор от Polar дает более реальный результат для микрополосков. Точность заданного волнового сопротивления при изготовлении платы: +-10%. Также завод часто немного корректирует ширину проводников/зазор под свои препреги и ламинаты. Поэтому Вам нужно прикинуть структуру платы по расчетам Polar SI9000 и создать в CES классы цепей с расчетными проводниками/зазорами.
Цитата(Serg812 @ Jul 17 2014, 04:53) 
Калькулятор от Polar дает более реальный результат для микрополосков. Точность заданного волнового сопротивления при изготовлении платы: +-10%. Также завод часто немного корректирует ширину проводников/зазор под свои препреги и ламинаты. Поэтому Вам нужно прикинуть структуру платы по расчетам Polar SI9000 и создать в CES классы цепей с расчетными проводниками/зазорами.
А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?
Цитата(Serg812 @ Jul 17 2014, 04:53)
Калькулятор от Polar дает более реальный результат для микрополосков. Точность заданного волнового сопротивления при изготовлении платы: +-10%. Также завод часто немного корректирует ширину проводников/зазор под свои препреги и ламинаты. Поэтому Вам нужно прикинуть структуру платы по расчетам Polar SI9000 и создать в CES классы цепей с расчетными проводниками/зазорами.
А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?
Цитата(Serg812 @ Jul 17 2014, 04:53)
Калькулятор от Polar дает более реальный результат для микрополосков. Точность заданного волнового сопротивления при изготовлении платы: +-10%. Также завод часто немного корректирует ширину проводников/зазор под свои препреги и ламинаты. Поэтому Вам нужно прикинуть структуру платы по расчетам Polar SI9000 и создать в CES классы цепей с расчетными проводниками/зазорами.
А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?
Опорный слой должен выходить за края дифпары не менее чем на 3 ширины проводника.
Ну и расстояние до опорного слоя желательно делать больше, чем ширина зазора внутри дифпары, чтобы усилить связь между "p" и "n".
Ну и расстояние до опорного слоя желательно делать больше, чем ширина зазора внутри дифпары, чтобы усилить связь между "p" и "n".
Цитата(dom1nator @ Jul 16 2014, 20:48)
Как правильно разводить дифференциальные пары с заданным сопротивлением?В программе Polar SI9000 рассчитал нужные ширины и зазоры.Имеется 8 слойная плата проводил пары на ТОПе и БОТТОМе ,я так понимаю под них на 2 и 7 слое нужно делать плейн в виде земли?задал 2 и 7 слой как PLane и залил.В CESe в вкладке trace все равно значение Differential impedance не совпадает с тем которое нужно
Для начала задайте себе вопрос - структура введенная вами в Polar точно совпадает с тем что получается на плате? Как насчет областей подключения к площадкам, переходам и т.д.?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.