День добрый.

развожу ЛМК и АЦП, на картинке видна расстановка компонентов, вход сигнала в АЦП снизу слева,

Для одной АЦП получается оптимально - по минимальной длинне, для второй (нижней) - надо обойти АЦП, под ней пройти практически нереально, а если и можно то только в непосредственной близости с переходными от аналогового питания. плохо.

Так что появляется дилема - обходить с аналоговой стороны под сигналами и вносить помехи во входной тракт либо со стороны выхода сигналов и вносить шум в сам клок.

Полоса входного сигнала 200МГЦ, клок 864МГЦ,

какие могут быть рекомендации

Вам в другую ветку нужно

Спасибо. публиковал две темы. перепутл открытые окна. спасибо.

С точки зрения ЭМС, раздел подходящий. По опыту - тактовый и входной сигналы нужно вести как можно дальше от цифровых линий, в идеале - строго с противоположных сторон от АЦП. Частоты достаточно высокие, не поможет избежать взаимного влияния и размещение на разных слоях, влияние может быть через переходные отверстия. Однозначно лучше вести тактовый сигнал под аналоговым, все равно они встретятся в УВХ, которое обладает далеко не идеальной развязкой. Иногда, для лучшей развязки цифровых и аналоговых линий, приходится разворачивать АЦП на 45 гр. и вести тактовый сигнал полужестким коаксиальным кабелем.

Спасибо за ответ. если вас не затруднит по звершению выложу еще один вариант чуть позже, а то как то нехорошо получаеться - мне отвечают а я молчу.
слоев 12шт, через один земля.
Переходные обхожу с максимальным допустимым расстаянием.

Есть еще вариант пустить во внутреннем слое (максимально удаленном от аналогового) и устроить барьер по обе стороны.
использую общие рекомендации http://www.altera.com/literature/an/an224.pdf; http://www.ti.com/lit/an/scaa082/scaa082.pdf

Уверены что поможет? И включите пожалуйста проверку орфографии.


В том и дело, что общие, не имеющие ничего близкого с высокоскоростной аналого-цифровой обработкой.

Можно тактовый сигнал провести во внутреннм слое под микросхемой АЦП. Если под ней есть переходные отверстия на землю, то в слое где ведём клок, убираем кольца переходных отверстий (только на пути сигнала). И сможем провести тактовый сигнал.

Кстати, на вход АЦП подаётся 864 МГц. Может в ней есть встроенная PLL и можно подавать сигнал меньшей частоты?

Переходные отверстия - это в эквиваленте индуктивности с конечными сопротивлениями, на высоких частотах приобретающие свойства антенн. Вести клоковый сигнал в окружении сильноточных пульсирующих излучателей ... гнетут меня сомнения. И зачем понижать частоту, потом при умножении на PLL все помехи прибавят в своем значении 20logN (в петле - точно).

Переходных отверстий на термопаде может быть 20 штук и более. Поэтому токи распределятся там параллельно.
ЛМК может служить как простым разветвителем, так и и меть встроенный VCO или PLL для получения нужной частоты.
На картинке видно рядом с микросхемой два генератора. И если на LMK они умножаются, то может быть есть возможность умножать их в АЦП.
аппаратная и проектная.