Для совмещения металлотрафарета для нанесения паяльной пасты и самой платы, мы будем на плате ставить круглые реперы d=1,5мм. Аппарат для нанесения паяльной пасты не имеет камеры, считывающей координаты с платы и металлотрафарета. Поэтому для совмещения на металлотрафарете в местах реперов мы будем делать сквозные отверстия.

Вопрос: какой диаметр отверстия на металлотрафарете выбрать для наиболее точного совмещения?

Предполагаю, что если сделать на трафарете отверстие d=1,5мм, то можно добиться максимально точного совмещения. Но, вероятно это технически сложно для рабочего, настраивающего положение трафарета с платой.

Может всё-таки сделать окошко под репер побольше, скажем d=1,8мм - человеческий глаз поясок 0,15мм (зазор между репером на плате и отверстием в металлотрафарете) сможет зафиксировать.

Пожалуйста поделитесь своими знаниями и опытом в данном вопросе.

Выдержка:
"Для точного совмещения рисунка трафарета с печатным рисунком на плате необходимо предусмотреть контактные площадки размером от 1х1 до 2х2 мм, расположенные в диагонально противоположных углах платы на максимально возможном удалении друг от друга (знаки совмещения платы), рис. 3.2. На трафарете в соответствующих местах необходимо предусмотреть квадратные отверстия (знаки совмещения трафарета), размеры которых должны быть на 0,2 мм больше знаков совмещения платы, рис 3.18"

Ну, исходя из нашего небольшого опыта по ручнному нанесению пасты и совмещению трафарета с платой "на глаз", действительно отверстия в трафарете надо делать на 0,2-0.3 мм больше соответствующих реперных знаков. Да, и главное,- не забывать про заужение апертур на трафарете на 0,1 мм (0.05мм для Fine Pitch) относительно соответствующих КП - тогда небольшие огрехи при ручном совмещении не так существенны.

2arttab:
2Circuit Breaker:
Огромное вам спасибо за информацию.
По поводу заужения апертур, конечно же мы зауживаем. А при шаге 0,65мм и меньше делаем ширину апертуры равной половине шага микросхемы! См. стандарт IPC7525.
Ещё раз, большое вам спасибо.