Прошу помочь советом. В Expedition PCB разрабатываю библиотеки padstack. Не знаю, как выбрать форму площадки на слое plane: обычно диаметр этой площадки в стандартных библиотеках выбирается примерно на 0,4 мм больше диаметра на внешних слоях. Если я правильно понимаю, это предназначено для негативных планов, т.е. вокруг отверстия образуется кольцо диэлектрика, соответствующее по форме площадке. Таким образом, мы получаем зазор между металлизацией отверстия и заливкой меди в этом слое.
Вопрос первый: для чего такой относительно большой зазор и для чего его делают больше площадки на внешних слоях?
Вопрос второй: правильно ли я понимаю, что в этом случае металлизация отверстия не "цепляется" за медь в этом plane слое? Корректно ли это с точки зрения технологии?
Вопрос третий: Expedition позволяет создать площадки в форме пончика (donut). Не будет ли лучшим решением использовать именно этот тип площадки для слоев plane, чтобы обеспечить связь меди в слое и металлизации?
Вопрос четвертый: Что делает Expedition, если pin (ножка), использующий данный padstack, должен электрически подключаться к негативному слою plane? Он просто удаляет с негативного plane эту площадку или подключает другую, описанную как thermal relief?
Вопрос пятый: допустимо ли в переходных отверстиях (via), используемых для fanout BGA, не определять контактную площадку на определенных внутренних слоях для увеличения площади трассировки в этих слоях, и если да, то как это реализуется в Expedition?
Спасибо.