georgfour
May 3 2016, 17:26
Добрый день.
В схеме стоит интегральный стабилизатор MC33269D-3.3G.
Он питает DDS микросхему AD9834, стабилизатор ADR-280 и ЦАП AD7391.
Проблема заключается в том, что на его выходе генерируется четкая пила.
Вся цифровая часть вырублена, то есть микросхема питает только три микросхему что сверху, плюс AD9834 не имеет цифрового питания.
В чем может быть проблема? Какая то внутренняя генерация? Входное напряжение 15 вольт, на входе керамика 0.47u, на выходе 0.1u.
Частота треугольника стабильная
The MC33269 requires an external output capacitor for stability. The capacitor should be at least 10 uF with an equivalent series resistance (ESR) of less than 10 Ohm but greater than 0.2 Ohm over the anticipated operating temperature range.
georgfour
May 3 2016, 17:47
Я идиот проглядел этот момент, ладно завтра куплю погляжу что изменилось
GetSmart
May 3 2016, 17:47
Цитата(1113 @ May 3 2016, 21:34)

The MC33269 requires an external output capacitor for stability. The capacitor should be at least 10 uF with an equivalent series resistance (ESR) of less than 10 Ohm but greater than 0.2 Ohm over the anticipated operating temperature range.
Тоже у некоторых ловдропов видел такой текст. Правильно ли считать, что нигде на этой линии питания нельзя будет ставить шунтирующие на землю ёмкости суммарно с меньшим 0.2 ома ESR?
Цитата(georgfour @ May 3 2016, 20:47)

Я идиот проглядел этот момент, ладно завтра куплю погляжу что изменилось
кондёр на выходе - первое на что нужно смотреть
Цитата(GetSmart @ May 3 2016, 20:47)

Правильно ли считать, что нигде на этой линии питания нельзя будет ставить шунтирующие на землю ёмкости суммарно с меньшим 0.2 ома ESR?
в целом - да.
GetSmart
May 3 2016, 18:04
Цитата(1113 @ May 3 2016, 21:55)

в целом - да.
Где об этом можно почитать?
На первый взгляд похоже на конфликт правил. Для многих микросхем рекомендуется вблизи ножек именно шунтирующая керамика.
Цитата(GetSmart @ May 3 2016, 21:04)

Где об этом можно почитать?
На первый взгляд похоже на конфликт правил. Для многих микросхем рекомендуется вблизи ножек именно шунтирующая керамика.
у всех свой подход. где можно ставить керамику - прямо пишут об этом
tps76333:
Цитата
Like all low dropout regulators, the TPS763xx-Q1 requires an output capacitor connected between OUT and
GND to stabilize the internal loop control. The minimum recommended capacitance value is 4.7 μF and the ESR
(equivalent series resistance) must be between 0.3 Ω and 10 Ω. Capacitor values of 4.7 μF or larger are
acceptable, provided the ESR is less than 10 Ω. Solid tantalum electrolytic, aluminum electrolytic, and multilayer
ceramic capacitors are all suitable, provided they meet the requirements described above. Most of the
commercially available 4.7-μF surface-mount solid tantalum capacitors, including devices from Sprague, Kemet,
and Nichico, meet the ESR requirements stated above.
AP7663:
Цитата
Output Capacitor
The output capacitor is required to stabilize and help the transient response of the LDO. The AP7363 is stable with any type of capacitor, with no
limitations on minimum or maximum ESR. The device is designed to have excellent transient response for most applications with a small amount
of output capacitance. The device is also stable with multiple capacitors in parallel, which can be of any type of value. Additional capacitance
helps to reduce undershoot and overshoot during transient loads. This capacitor should be placed as close as possible to OUT and GND pins for
optimum performance.
GetSmart
May 3 2016, 18:17
Цитата(1113 @ May 3 2016, 22:10)

у всех свой подход. где можно ставить керамику - прямо пишут об этом
Я писал о микросхемах-потребителях.
Цитата(GetSmart @ May 3 2016, 21:17)

Я писал о микросхемах-потребителях.
понял. тут сыграет длина "проводов". ну а если плата действительно маленькая и LDO стоит возле керамики процессора (к примеру), ну тогда добавьте резистор - что делать-то
Цитата(1113 @ May 3 2016, 12:19)

понял. тут сыграет длина "проводов". ну а если плата действительно маленькая и LDO стоит возле керамики процессора (к примеру), ну тогда добавьте резистор - что делать-то
Не применять такие LDO. "Этот LDO" до 0,8А. Если ваша схема потребляет, например, 0,5А и применили последовательный резистор минимум 2 Ома (как того требует ДШ), то на нем будет проседать до 1В в зависимости от потребляемого схемой тока. Целесообразность такого LDO сомнительна. Не гонялся бы поп за дешевизной.
2 Ома даже нечего рассматривать - доли ома будет в самый раз. можно нулёвку запилить
Jurenja
May 3 2016, 20:44
Да, омы там не нужны. Нескольких десятков миллиом будет достаточно - примерно на уровне ESR оксидных конденсаторов.
GetSmart
May 3 2016, 21:12
Цитата(1113 @ May 3 2016, 22:19)

... ну тогда добавьте резистор - что делать-то
Сперва надо посоветоваться с уважаемым ALL )))
Поэтому и спросил, где об этом можно почитать.
Видал такую же автогенерацию как у ТС на TPS76333 при керамике менее 4.7 мкф на выходе. С танталом 10 мкф автогенераци не было. Но насколько это корректно, хотелось бы услышать у специалистов.
Но моё имхо - шины питания (грубо 0.1..1А) имеют право (относительно хотелок таких LDO) иметь низкий ESR и высокую ёмкость. Нужен ли какой-то фильтр между такими LDO и такими шинами - вопрос.
Цитата(Myron @ May 3 2016, 22:52)

Не применять такие LDO. "Этот LDO" до 0,8А. Если ваша схема потребляет, например, 0,5А и применили последовательный резистор минимум 2 Ома (как того требует ДШ), то на нем будет проседать до 1В в зависимости от потребляемого схемой тока. Целесообразность такого LDO сомнительна. Не гонялся бы поп за дешевизной.
Нагрузка подключается не к ёмкости, а к выходу LDO.
Цитата(GetSmart @ May 4 2016, 00:12)

Нагрузка подключается не к ёмкости, а к выходу LDO.
в вашем примере, как раз, - к ёмкости
Цитата(GetSmart @ May 4 2016, 00:12)

Но моё имхо - шины питания (грубо 0.1..1А) имеют право (относительно хотелок таких LDO) иметь низкий ESR и высокую ёмкость. Нужен ли какой-то фильтр между такими LDO и такими шинами - вопрос.
большая ёмкость тоже гасит эти колебания, не хуже средней ёмкости с резистором)))
GetSmart
May 3 2016, 21:28
Цитата(1113 @ May 4 2016, 01:18)

в вашем примере, как раз, - к ёмкости
Неявное противопоставление ака "не к выходу LDO" должно отсутствовать. В моём примере и к выходу LDO и к ёмкости. Т.к. резистора там нет.
HardEgor
May 4 2016, 08:30
Цитата(GetSmart @ May 4 2016, 00:04)

На первый взгляд похоже на конфликт правил. Для многих микросхем рекомендуется вблизи ножек именно шунтирующая керамика.
Нет конфликта.
Важны параметры конденсатора рядом со стабилизатором, а дальше идёт сеть трасс питания имеющих индуктивность и сопротивление которые скомпенсируют влияние ESR конденсаторов на концах трасс, да и емкость этих конденсаторов на порядок меньше того, что после LDO.
Иногда, если всё плохо, последовательно с конденсатором, который на выходе LDO, ставят резистор 0,1-0,5 Ом чтобы увеличить ESR(т.е. не в цепь потребителей, а в цепь конденсатора). Но это говорит о неправильном выборе LDO и выходного конденсатора.
по крайней мере у меня никогда не возбуждалось питание из-за конденсаторов возле микросхем.
Цитата(HardEgor @ May 4 2016, 11:30)

Нет конфликта.
... ставят резистор 0,1-0,5 Ом чтобы увеличить ESR(т.е. не в цепь потребителей, а в цепь конденсатора).
...
Всё правильно...
Можно и так, но есть риски при мощных шинах питания.
Можно ставить Chip Beads в цепи потребителей и дальше городить конденсаторы из потребностей потребителей.
Для многих микросхем такая запитка - совершенно стандартный вариант, особливо при большом к-ве групп питания.
Но это тоже надо делать аккуратно, с оглядкой на рекомендации производителей регуляторов.
На моей памяти, с такими вариантами ни разу проблем не было. И доп. плюсы у таких вариантов имеются.
А ещё лучше изначально ставить LDO из расчёта предполагаемой нагрузки.
georgfour
May 4 2016, 17:56
Сегодня припаял конденсатор на 10мкф - генерация пропала (ну точней уменьшилась до значений близких к +-10мв)
UPD Блин но все равно эта срань пролезает на выход ЦАП который питает - чтобы вообще от нее избавиться нужно больше конденсатор поставить?
Цитата(georgfour @ May 4 2016, 11:56)

Сегодня припаял конденсатор на 10мкф - генерация пропала (ну точней уменьшилась до значений близких к +-10мв) UPD Блин но все равно эта срань пролезает на выход ЦАП который питает - чтобы вообще от нее избавиться нужно больше конденсатор поставить?
Заменить на менее архаичный LDO. Даже если сейчас подавите, дальше при изменениях нагрузки, температуры, модификациях и пр. трудно отследить и эта дрянь будет вылезать.
microwave_spb
May 5 2016, 06:40
Цитата(georgfour @ May 4 2016, 20:56)

Сегодня припаял конденсатор на 10мкф - генерация пропала (ну точней уменьшилась до значений близких к +-10мв)
UPD Блин но все равно эта срань пролезает на выход ЦАП который питает - чтобы вообще от нее избавиться нужно больше конденсатор поставить?
Вероятно конденсатор керамический припаяли?
georgfour
May 5 2016, 08:15
Да я бы и рад какой нибудь другой припаять, только посадочное место на плате расчитано на типоразмер 0805, на него тантал не посадишь, разве что вывоводной соплями колхозить(
microwave_spb
May 5 2016, 08:29
Цитата(georgfour @ May 5 2016, 11:15)

Да я бы и рад какой нибудь другой припаять, только посадочное место на плате расчитано на типоразмер 0805, на него тантал не посадишь, разве что вывоводной соплями колхозить(
а ранее написано про то, какое ESR должно быть у конденсатора. Соответственно если ставить керамику, то последовательно с ней надо впихнуть резистор.
в посадочное 0805 можно попытаться впихуть тантал в корпусе типа А
HardEgor
May 5 2016, 12:35
Цитата(georgfour @ May 5 2016, 14:15)

Да я бы и рад какой нибудь другой припаять, только посадочное место на плате расчитано на типоразмер 0805, на него тантал не посадишь, разве что вывоводной соплями колхозить(
Ну дык, для попробовать можно и выводной приколхозить, а можно и больший smd присоплить

. Вам же надо понять и разобраться, а уж потом или плату переделывать или купить нужный тантал в размер 0805.
Меджикивис
May 5 2016, 13:08
Микросхемы-стабилизаторы - это, всё же, специализированные ОУ с обратной связью.
А емкость на выходе ОУ - это всегда проблема, не стоит забывать!
Я сталкивался с таким поведением "новых" микросхем, когда еще не вкурсе был, что керамику ставить нельзя. Причем один раз чуть вообще не спалил нагрузки: из-за самовозбуда стабилизация отсутствовала вообще: размах колебаний - до входного напряжения. (Хорошо что от БП пробовал и повышал постепенно, сразу полное не дал).
Включение обычных электролитов 10мкФ полностью устраняло проблему.
Никогда не видал самовозбуда советских КРЕНок, особенно КРЕН5, над которой уж как только не изголялись!.. ее аналог 7805 -тоже капризов не было замечено.
Впрочем, каковы они стали теперь - не поручусь: медь в китайских украдена, это видно, а остальное - тайна покрытая мраком...
Цитата(georgfour @ May 5 2016, 10:15)

Да я бы и рад какой нибудь другой припаять, только посадочное место на плате расчитано на типоразмер 0805, на него тантал не посадишь, разве что вывоводной соплями колхозить(
Это неизбежная плата за то, что сначала изготавливаем платы, не читая даташитов на комплектующие, а затем приступаем к разбору ляпов и макетированию.
GetSmart
May 5 2016, 17:10
Если производитель сам не указывает как соединять его велосипед изобретение с шиной питания с низким ESR, то это похоже на какую-то подставу.
georgfour
May 5 2016, 19:30
Припаял танталовый кондер тип А 10мкф - генерация пропала полностью. (пришлось конечно изловчиться).
Спасибо всем за помощь!
HardEgor
May 6 2016, 09:37
Corner
May 31 2016, 17:36
Физика процесса проста. Напряжение на выходе превышает номинал, срабатывает защита и LDO рестартует. Почти все LDO имеют открытый коллектор/сток. В результате, для компенсации петли ООС, выходной каскад должен быть самым медленным или даже значительно медленнее всех остальных. Иначе, происходит выброс и защита отрубает стабилизатор. Помимо конденсатора, еще требуется разводка с минимальными проводниками. Иначе, будет выброс на индуктивности проводника.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста,
пройдите по ссылке.