Здравствуйте!

Подскажите, пожалуйста, возможно ли моделировать текущую топологию вч-части платы (микрополоск"и, изгиб линии, зазоры между линиями и сосредоточенными элементами и так далее) для ее дальнейшей оптимизации?

Может быть есть пакеты, которые позволяют импортировать проекты в формате pcb и анализировать их, может быть доступны еще какие-нибудь варианты?

Заранее спасибо!

Добрый день.
Посмотрите в сторону ADS.
https://community.keysight.com/community/ke...rf-board-design

Хотя если у Вас основной уклон на анализ именно топологии без реальных моделей сосредоточенных элементов, то проще в Genesys.

Спасибо большое за ответ! Изучу информацию об этих продуктах.

Можно конвертировать необходимый слой, например в DXF и импортировать его в Microwave Office. Останется только задать условия и расставить порты.

Спасибо! Сейчас проработаю эту версию как основную. С наскока и конвертировать пока не удалось. Хотелось бы задать ширину слоя, но конвертируемый слой имеет нулевую толщину. Хотя думаю если назначить элементам материал РЕС и "подставить" под них диэлектрик с экраннированной нижней частью получится вполне себе проект. Но дальше конечно будет вопрос с заданием портов. Как я понимаю в этом случае мой вопрос должен плавно перетечь в ветку CST? Порты наверное задавать стоит дискретные? На волноводные порты есть серьезные ограничения по ширине и высоте, плюс волноводный порт не получится "воткнуть" в центр структуры, где заканчивается одна из полосковых линий передачи.

Если Ваша топология имеет зазоры, в которые включены сосредоточенные элементы, не имеющие связанной с ними топологии, то и конвертирование может вызывать проблемы. Если Ваша схема не слишком сложная, то может быть при использовании Microwave Office проще создать нужную схему заново, используя имеющиеся элементы в Microwave Office и для ЕМ анализа топологии использовать экстракцию.

С портами там много нюансов, надо точно знать какой тип ставить.

Под "шириной" понимается толщина? Если так, то порядок действий такой:
1. Из программы где вы делаете разводку экспортируете DXF. Рекомендую открыть его в Автокаде или чем то подобном (там, при необходимости обвести контуры вашей топологии)
2. Импортируете DXF в MO
3. Настраиваете параметры проекта
4. Создаете ЭМ структуру, в которую помещаете свой DXF
5. В ЭМ структуре указываете необходимые параметры (толщина и диэлектрическая проницаемость диэлектрика, кол-во слоев и т.д.)
6. Расставляете порты. Порты возбуждения и порты перемычки (важно обратить внимание что в ЭМ структуре порты всегда 50 ом)
7. Если хотите произвести расчет со сосредоточенными эл-тами, тогда добавляете свою схему в линейный симулятор в качестве подсхемы (subcircuit)
8. Расставляете порты и элементы в соответствии со схемой и обозначением в ЭМ структуре. (Здесь уже можно, при необходимости, изменить импеданс портов)
9. Симулируете.

Ничего сложного. Такая метода хорошо работает для моделирования маломощных усилителей.

К сожалению, не совсем понял, что вы имели ввиду. В любом случае конвертирование пока вызывает проблемы. Буду пробовать, как мне посоветовали ниже - конвертировать через AutoCad. Потому что при прямой конвертации dxf в CST создаются порядка 7 тысяч полигонов с нулевой толщиной. Их объединение в одну структуру довольно трудозатратно по времени.



Спасибо большое за подробный план действий! Под шириной имел ввиду, конечно, толщину. Вы правильно поняли. Это моя ошибка-опечатка.
Во 2 пункте вы ведь имеете ввиду пакет AWR Microwave Office? С наскока это все сделать не получится у меня, так как в AWR я работал только с фильтрами на сосредоточенных элементах. Но сегодня же приступлю к изучению мануалов от Дмитривева Е.Е.
По крайней мере становится более понятно, в каком(-их) направлении(-ях) продвигаться. Спасибо!



Ну волноводный, как минимум, не подходит точно под требуемые задачи)

Да, Microwave Office.