Используется разъем TFM-115-02-L-D. В нем есть 2 соседних контакта: CLK и GND. По ним идет тактовый сигнал КМОП, 3,3В, 20 МГц.
Вопрос: Как можно оценить степень электромагнитного излучения от этого сигнала, хотя бы прикинуть?

Некорректно задали вопрос. Поясните что нужно то вам узнать? Разъем ставится на плату, наверное FR-4, к нему идут проводники, которые учавствуют в создании эл. поля в окружении.
Нужно знать еще и ток потребления этого вашего сигнала КМОП, 3,3В, 20 МГц, чтобы сделать оценку.
Ну и есть разные программы для расчета целостности цепей, там все это считается.

Да разъем ставиться на плату FR-4. Он соединяет 2 платы друг с другом.

Мне нужно узнать:
1. Электромагнитное поле излучение от устройства.
2. Степень наводок на другие цепи.

Мой вопрос был в том, какие существуют методики, чтобы это узнать? Я уж не прошу людей за меня считать, поэтому и не выкладываю точные параметры своих сигналов. Просто хочу чтобы мне подсказали, как это сделать.
Какие существую программы для таких расчетов.

Гиперлинкс у ментора, например.

А самому рассчитать, без применения ПО возможно?

Можно оценить.
По книге "Черная магия. Начальный курс."
https://www.ozon.ru/context/detail/id/2644328/
Но надо потратить время на прочтение и осознание.
PS чего только люди в интернетах не ищут....

Эту книгу "Черная магия. Начальный курс." не советую читать из-за ошибок, как перевода так и принципиальных; да и сильно устарела она. ... Хотя для ознакомления можно полистать.

А по теме советую эту книгу: SIGNAL INTEGRITY AND RADIATED EMISSION OF HIGH-SPEED DIGITAL SYSTEMS
/Spartaco Caniggia, ../

На сайте Samtec есть модели для Hspice и для Hyperlynx. Чтобы проверить уровень перекрестных помех (crosstalk) подойдет Hyperlynx.
Важно подключить в качестве драйвера такую модель IBIS/Spice чтобы rise/fall time было такое же, как у Вас в дизайне. Или родную
модель Вашего чипа.
В Hyperlynx вполне реально посмотреть crosstalk. Все настройки как правило мышкой, только подключить.
Более точно и более корректно посчитает crosstalk Hspice, но там руками надо файлик создавать и модели подключать.


По поводу электромагнитных помех. Тут три фактора работают на EMI.
1. 3D Модель разъема
2. Тип сигнала и электрическая модель (Spice, Ibis) драйвера
3. 3D окружение вокруг разъема, из каких материалов, размеры и прочее.

Далее методика примерно такая.
В 3D создается механическое расположение разъема внутри корпуса или платы, ну где он там реально располагаться будет. В это окружение вставляется
3D модель разъема. Затем назначаются материалы корпуса, всех деталей окружения и самого разъема.
Далее в отдельном пакете подрубается драйвер разъема и в драйвер заряжается сигнал, в Вашем случае тактовая частота 20MHz.
В режиме co-simulation сигнал из другого пакета передается на порты подключенные к пинам Вашего разъема в 3D модели.
И после многочасового ожидания Вы получается 3D спектр помех во всей красе.

В качестве отправной точки предлагаю два пакета CST или HFSS.




Можно но не нужно. Частота у Вас низкая всего 20MHz. Чтобы существенно снизить, а точнее подавить уровень перекрестных помех Вам надо всего навсего завалить фронты тактовой частоты при помощи резисторов или RC цепочек поставленных на входе, выходе разъема. Чем сильнее завалите фронты, тем сильнее подавите перекрестные помехи.
Если растянуть фронты сигнала до 7.5ns, то вся полоса тактовой будет не выше 70MHz, на Вашем разъеме с шагом 1мм и такой частотой очень сложно навести серьезный уровень помех.

спасибо.