Не только у них . Тут главное головой думать а не ж-й. И не забывать что подавляющее число евалбордов разводят индусы у которых своя "физика" и "наука" как таковая.



Если можете контролировать тайминги можете каждому сигналу отвести отдельный слой Но понятное дело что в одном слое все гораздо проще контролировать да и разбрасываться самими слоями как- то смысла нет.



Покажите что у вас.



Т.е вы хотите сказать что плисовод запрещает свапить биты в байтлейне?!



О чем я и говорил в начале темы- что касается именно вашего дизайна, если не считать небольших DFM и пары огрехов в величинах сегмента трасс при поворотах то разводка вполне себе. Без большой грязи.

Но тут над понимать что вы используете микровиа и судя по всему погребенные отверстия в staggered конфигурации, а у ТС переходные обычные.. И места у вас гораздо больше чем у него. И пинаут удобнее.

Еще раз сугубое ИМХО, DDR2 позволяет гораздо больше чем DDR3.

Поэтому требования байтлейн в одном слое представляются перфекционизмом..

Так и есть.



Ну как сказать- можно пойти путем UnDerKetzer как в этой теме, только смысла нет Как минимум можно сэкономить деньги- почему бы не воспользоваться такой возможностью?

Но тут над понимать что вы используете микровиа и судя по всему погребенные отверстия в staggered конфигурации, а у ТС переходные обычные.. И места у вас гораздо больше чем у него. И пинаут удобнее.
[/quote]

Насчет отверстий согласен, есть и глухие и скрытые, но от них частично или полностью можно избавится если делать отверстия в пинах.
Насчет места и пинаута не соглашусь, так как разводка от процессора с шагом 0.5мм. У ПЛИС гибкости больше в данном случае.
На картинках длинна шин данных 30 мм, адресных 50 мм.

А вы сопоставьте расстояние от проца до памяти у вас и у ТС- что касается шага, у вас все идет по двум рядам в проце, против 3 у ТС. Кроме того, с таким шагом мне сдается что у вас трассы потоньше чем 0.1мм.

Топ

10 слой

12 слой


Угумс. Пока, упирается) Собственно, пока выравнивание не началось, особо аргументов за свап и нет
По прикидке, на пол сантиметра примерно можно уменьшить длину самого длинного проводника. Сейчас он 62 мм.

Из того что вы приводите имхо там где проводники около С285/284 и выше еще куда ни шло, а вот все что ниже разбег приличный без свапа- можете заколебаться выравнивать.



Самодурство. А чем он мотивирует данное действо?



Думаю что можно и больше, причем существенно.

У проводников выше с 284 длина получается около 50... Я, вначале, по ней и ориентировался... Но потом мне крылья подрезали...

Боится, что в другой вариации пинов у него не заработает И заморочки с заданием правил... И вообще, у тебя же все подключилось уже...
У него тоже первый опыт с содимом в частности и ддр3 в принципе...
УПД.
Уломал на свап данных таки)))

Да, линии 0.075 из за процессора. Вообще DDR занимает 4 ряда процессора, да и чипов 2. Думаю при наличии всего одного чипа разводка сильно упрощается.
Вообще был опыт разводки DDR2 на очень близком расстоянии от процессора. Это возможно.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Тут 2 чипа MT47H256M8, в сумме как у ТСа получается.

Выше С284 разбег в матчгруппе небольшой, а ниже- большой, в этом главная проблема потенциально.



Странный тип какой-то.



Конкретно у меня 90% дизайнов это "впиихнуть невпихуемое", скажем не просто "без зазора" между планкой и процем- а планка(и) залезает под проц. Но это совсем другая история- и совсем другая методология(геометрические преобразования).



Ряда 4 в сумме да, но у вас разводка в общем 2 по 2 на слой,и опять же несопоставимо большое расстояние от проца до планки- а в плане выравнивания это ключевой момент влияющий на сложность.

Что касается приведенного скриншота- а можете разводку показать?

Если честно, меня больше адреса напрягают... У них там 2-4 см длины... А места мало...
Но я за укорачивание) Так гемороя выравнивания меньше...

Очень точный термин..

Ряда 4 в сумме да, но у вас разводка в общем 2 по 2 на слой,и опять же несопоставимо большое расстояние от проца до планки- а в плане выравнивания это ключевой момент влияющий на сложность.

Что касается приведенного скриншота- а можете разводку показать?
[/quote]
Разводка там к сожалению не в 3 слоя, ибо в 2011 году делалась и тогда опыта еще было мало.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
В любом случае разводка по площади сильно выйдет за габариты чипа.

Если не считать 90 гр проводники то для DDR2 вполне себе- при этом



является ключевым моментом- такого места может и не быть.



Если быть совсем точным, то речь идет о случаях когда площадь платки топ+бот равна (плюс минус единицы процентов) сумме площадей компонентов по кортярду, при этом незанятые области составляют менее 5% от общей площади. Соответственно с выравниванием та же история- свободное пространство ограничено некоторой геометрической фигурой в которую нужно уложиться.

А можно скриншоты или фотографии таких плат, если не секретно? Очень интересно) Как то я привык больше к лопатам аля А4... Соответственно, плотность низкая достаточно... Интересно посмотреть

Только если в личным сообщением- и если обещаете не светить этим в интернетах

В данном случае проблема только с пространством, а вообще память(и ДДР2 и ДДР3) и на 2-х слоях разводится, при наличии "правильной" распиновки контроллера.

никак не могу найти (свинцовый) чип DDR3 в индастриал исполнении (-40..+85С), такой бывает? у Micron все DDR3 lead-free. нужно DDR3-800 либо DDR3-1066 (стыкую теперь DDR3 на Spartan 6), подскажите что-нибудь?

Подозреваю, что такое теперь только на заказ при соответствующих объемах.

на войну свинцовый реболлинг делают? вот почему DDR2 еще актуальна..

Да все делают, просто это надо непосредственно у производителя заказывать, желательно с согласованиями планов продукции на год вперед и соответствующими количествами. А так этих позиций просто нет на складах, поэтому сразу не купить.