При разработке ПП столкнулись с проблемой деформации плат при нагреве(при монтаже, пайке, а также при работе на температуре +85). Было выяснено, что причина в разнице теплового расширения меди и основная платы. Решение было найдено в том, чтобы все внутренние полигоны делать сеткой, и это действительно хорошо помогло, полностью устранив проблему деформации. Однако, это решение имеет ряд понятных недостатков, связанных с ухудшением качества линий передачи на высокой частоте.
Мне подсказали, что можно даже со сплошными полигонами на внутренних слоях можно избежать деформации платы, если соблюдать баланс меди. Я ищу информацию о том, как это правильно делать. Пока нашел этот сайт - https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html. Но на нем самое важное мне не понятно, как именно производить разводку плат, чтобы соблюдался этот баланс.
В качестве основания плат мы используем FR-4, проводящий слой - медь, толщина всех слоев одинаковая.
Спасибо всем за ответы.

Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста)

Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете?
Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку.

Ну дизайн я понимаю, но что секретного в стэке слоев? Непонятно, но ладно.
Поищите информацию на тему "bow and twist" а также "High Tg laminate" и их возможную связь(некоторые считают, что она есть, другие что нет, выбор за вами). Возможно это поможет уменьшить ваши проблемы.

Правила довольно простые:
- симметричный стек слоев
- симметричное расположение слоев земли-питания
- равномерное заполнение слоев медью
- заполнение пустых пространств медными кружочками или квадратиками

И все должно быть нормально - если производитель плат нормальный и материалы нормальные.

Вы знаете, как это не прискорбно но стек вполне может быть "тайной": я например когда получал документы от TTM Technologies, там везде пометка confidential- но с ними все понятно, "большой" производитель со своими заморочками(американцы и под ардуино нда напишут). Однако напрашивается вопрос- если платы паялись не через задницу(отметаем вину сборщика напрочь), то неужто производитель который закрывает свои документы NDA неспособен дать знать что у вас очевидные проблемы в дизайне? Он очевидно должен, потому как как кривой баланс меди это исключительно распространенная ошибка Sr.PCB Designer-ов . А что? Неужто мог производитель закрыть расчеты импеданса проводников с опорой на полигон сеткой?

Как-то были статьи по деформации ПП популярно и по-русски, например, эта и вот эта.