Компания Infineon обновила линейку IGBT на 1200 В в корпусе TO-247PLUS 3pin моделями с чипами TRENCHSTOP™ 2 и HIGHSPEED 3. У корпуса TO-247PLUS 3pin площадь теплоотводящей площадки увеличена на 35%, что дает снижение Rth(jh) до 20% по сравнению с корпусом TO-247. Сочетание большего тока и отличных теплопроводящих свойств позволяют использовать, например, вместо трех параллельно соединенных IGBT на 25 А один IGBT на 75 А в устройствах, требующих высокой плотности мощности.
Подробнее