Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: BGA 0.5 мм
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
PCBtech
Интересно, кто как разводит BGA с шагом 0.5 мм?
Если есть какие-то примеры реальных плат - можете тут показать фрагмент?
Magnum
Цитата(PCB technology @ May 3 2006, 23:57) *
Интересно, кто как разводит BGA с шагом 0.5 мм?
Если есть какие-то примеры реальных плат - можете тут показать фрагмент?

Интересно, а что за миктосхемы выпускают в таких корпусах? smile.gif
Самое мелкое что разводил было с шагом 0,8 и то всего на 121 ногу.
Electrovoicer
ну например BlueCore CSR-овские есть в BGA с шагом 0.5
Evgeny_CD
IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.
Magnum
Цитата(Evgeny_CD @ May 4 2006, 13:31) *
IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.

Да, интересная машинка.
Видимо есть только один путь развести её - делать площадки диаметром 0,2 cranky.gif
Daniil anim
Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм.
А вообще стоит посмотреть рекомендованную разводку на сайте фирмы производителя - может уже имеются готовые топологические решения?!
Evgeny_CD
Цитата(Daniil anim @ May 5 2006, 00:17) *
Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм.
Это повеситься проще - заказ такой платы 2k$ встанет.
Цитата(Daniil anim @ May 5 2006, 00:17) *
А вообще стоит посмотреть рекомендованную разводку на сайте фирмы производителя - может уже имеются готовые топологические решения?!
Дык нету пока такого мануала.
Magnum
Цитата(Evgeny_CD @ May 5 2006, 03:32) *
Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм. Это повеситься проще - заказ такой платы 2k$ встанет.

Откуда взялась цифра в 2к$??? Если только микроVIA.. По моему Daniil anim подразумевал размещение обычных VIA минимального диаметра (например 0,2) непосредственно на падах серединного ряда. Теоретически припой в них утечь не должен, но всёже так делать не рекомендуется. glare.gif
KiV
Цитата(Magnum @ May 5 2006, 05:01) *
Откуда взялась цифра в 2к$??? Если только микроVIA.. По моему Daniil anim подразумевал размещение обычных VIA минимального диаметра (например 0,2) непосредственно на падах серединного ряда. Теоретически припой в них утечь не должен, но всёже так делать не рекомендуется. glare.gif


Как раз и теоретически, и практически припой утекать в отверстия будет. Поэтому для переходов на площадках BGA используют заполнение металлом (медью). А это-то и дает соответствующую цену изготовления платы - но не $2k, а ОТ $2k sad.gif.
vetal
Цитата
$2k

Откуда цифра, если не секрет.

Только что проверил - 855 €, ML6, 1 слой лазера, 1000 мех. отверстий, 10 плат 100*160 + электротест.
Причем с 2-мя лазерными слоями - 859 €.
За подробностями обращайтесь к AT&S.
Uree
Цитата(Evgeny_CD @ May 4 2006, 07:31) *
IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.


Ссылочку можно? А то у меня в доке пишут следующее:
3.1 Ordering options
Name Description Version
LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm
SOT640-1
LPC2888FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm
SOT640-1

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.
Zeroom
http://www.standardics.philips.com/packagi...ckage.outlines/

Довольно много у них BGA корпусов с шагом 0,5мм в разных вариациях...
VslavX
Цитата(Uree @ May 5 2006, 10:48) *
Ссылочку можно? А то у меня в доке пишут следующее:
LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm
SOT640-1

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.

0.8мм - это толщина (высота?) корпуса. А шаг между выводами - именно 0.5мм - в даташите есть чертежик, там все размеры указаны.
KiV
Цитата(vetal @ May 5 2006, 10:40) *
Цитата
$2k

Откуда цифра, если не секрет.

Только что проверил - 855 ?, ML6, 1 слой лазера, 1000 мех. отверстий, 10 плат 100*160 + электротест.
Причем с 2-мя лазерными слоями - 859 ?.
За подробностями обращайтесь к AT&S.


Как-то прорабатывали стоимость подобных плат. Цены были именно такого плана (>$2k), поскольку необходимо бало запускать заготовку ~25 кв.дм или даже больше. Но это именно для плат с заполнением отверстий.

По AT&S.
А где у них на сайте калькулятор стоимости? Или это цены конкретного заказа? Это цены как я понимаю для одного и двух слоев глухих отверстий с лазерной сверловкой?

Цитата(Uree @ May 5 2006, 10:48) *
LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm
SOT640-1
LPC2888FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm
SOT640-1

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.


Шаг все-таки 0,5 мм. Если сомневаетесь, умножте 17 (у SOT640-1 - 18 рядов шариков) на шаг 0,8 = 13,6 мм. И как они поместятся на корпусе 10x10 мм? Самое смешное, в даташите на LPC2880 действительно указан шаг 0,8 мм. Скорее всего они имели в виду высоту корпуса - как раз 0,8. Вот только в чертеже SOT640-1 правильный размер шага - 0,5 мм.
Uree
Действительно, протупил, 0.5мм. Тогда весело.
vetal
Заполнение ЛМО не требуется.
Ищите файл AT&S_HDI_Russ.ppt(~7Mb).
Для доступа к онлайн калькулятору необходимо оформлять запрос.
Оценку стоимости вам сделают в российском представительстве.
Пользователь ATS вам расскажет более детально.

Если вы сможете развести плату на 4х слоях с 1 слойными ЛМО(ML4), то это будет стоить еще дешевле.
~параметры ЛМО: 120мкм - отверстие и 330мкм-площадка. можно еще:105(100)мкм-отв. и 300мкм-площадка или даже 90мкм-отв. и 250мкм-площадка.
vleo
А объясните, пожалуйста, более медленно, что нужно для 0.5 мм. Я как раз должен сейчас делать плату для BGA с шагом 0.5 мм. Микросхема только в таком исполнении. Нужно делать то что называется blind via? Вроде бы кто-то из моих производителей за это брался без особых напрягов. Да, сверловка должна быть под это лазерная, я забыл почему.
Paul
Делал как-то плату под BGA с шагом 0,5мм. Ничего особенного. Проблема только в применении сверленых ПО. Выход из BGA делается в соседнем слое через HDVia (сверление лазером). Далее по плате - обычные переходы. Причем HDVia вполне нормально размещаются в площадках BGA в отличие от сверленых отверстий.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.