Подниму вопрос отдельной веткой, поскольку тема многогранная.

Для устройства мне понадобился фильтр. Идеальный вариант - чтобы пропускал 900 МГц с полосой 50 и 1900 с полосой 200 МГц. Таким образом охватывались бы все диапазоны сотовых телефнов. Почитал книгу и статью из интернета, сделал по аналогии. Асимметричный микрополосковый фильтр. Рассчитывал в MWO, получилось следующее:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Изготовил по лазерно-утюжной технологии. Проводники 0.35 и зазоры 0.2 я и раньше на ЛУТ делал, поэтому по изготовлению вопросов нет, считаю что вытравил более-менее похоже.

Проблема заключается в том, что фильтр не работает - не пропускает нужные частоты вообще. Может, он пропускает какие-то другие диапазоны, но проверить мне нечем, т.к. других источников кроме телефонов нету.

Подозреваю, что есть подводные камни, на которые я наткнулся. Поэтому прошу тех, кто имеет опыт по изготовлению микрополосковых фильтров подсказать, как делать правильно.

Типичными ошибки при проектировании лестничных фильтров являются:
1. Неучет влияния при расчете конечной толщины проводников и их открытых концов.
2. Неправильное задание диэлектрической постоянной подложки.
3. Неучет влияния проводников друг на друга.
На вашем месте я бы все же нашел возможность измерить полученные характеристики фильтра на анализаторе цепей. Рассчитал топологию в электродинамике, выбором толщины подложки и диэлектрической проницаемости добился максимального совпадения с измеренными характеристиками, и на заключительном этапе скорректировал топологию для получения нужных характеристик.
Увы, электростатические модели в МВО особой точностью не отличаются, и использовать их надо осторожно.

Промерить нечем. Из доступных мне источников такой высокой частоты - только телефоны.

Как же быть?

По моему личному опыту без проведения измерений ничего путного разработать нельзя.
Но для начала хотя бы рассчитайте топологию в электродинамике.

Во-первых, в статье для моделирования применяются элементы MCFIL (Coupled Line Section For Filters ), а не M2CLIN (более общий случай связанных линий).
Во-вторых, ширина 50-омной линии для Вашего случая должна быть не 0,35 мм, а 2,75.

Видимо, отсюда и такие большие расхождения относительно практики.
И электромагнитная симуляция после предварительного подбора параметров тоже не помешает, как правильно советует optimizer.

Поставил прогнать модель в EMSight (или как там оно называется?) в MWO.

ФИГАССЕ ОНО ТОРМОЗИТ!

За час сделало только один шаг из диапазона частот. Это так и должно быть, или я что-то не то натворил? Процессор AMD@1000MHz, памяти 512.

Уважаемый Alexey_B, не путайте человека. 2,75 - это для полосковой линии.
Для связанных линий существуют как минимум два сопортивления - для четной и нечетной моды. Так что с шириной 50-омной линии в первом приближении всё в порядке.

Как здесь уже говорили, перед изготовлением всегда есть смысл порверить фильтр в 2D, 3D симуляторе.

В чем ваши грабли:
1. Нельзя доверять моделям схематикса в устройствах на связанных линиях (взаимные индуктивность и емкость трудно предсказуемы).
2. Простите, но очень сомневаюсь, что вы выдержали точность изготовления. Чтобы сделать зазор 0,2мм с ХОТЯБЫ с 10%-й точностью, ваша "лазерно-утюжная технология" должна иметь точность +-0,01мм. Чем вы это измеряли?
Короче, вы меня в этом никогда не убедите
А от зазора очень зависят характеристики линии и фильтра. Можете убедиться в том же схематиксе.
3. Если под вашей технологией вы подразумеваете лазерный принтер, спешу вас предостеречь, большинство из них искажают картинку растягивая в одном измерении и сжимая в другом.

Да я всего лишь прочитал прикреплённый выше пример и посмотрел, что получилось у меня в Txline. Там тоже выполняют расчёты для полосковой линии, а не для связанной. Но за уточнение спасибо.



Наверное, сетка слишком мелкая. В данном случае должно хватить 0,1 мм по вертикали (чтобы в зазоре между линиями поместилось две ячейки) и 0,5мм по горизонтали. Да можно и в миллиметр. Размеры области моделирования сделать как можно меньше, чтобы пустое место зря не считать. С настройками Emsight тоже можно поиграться.
Диапазон частот можно сделать поуже, шаг побольше (мегагерц 100-50 должно хватить). Частоты для электромагнитной симуляции можно задать отдельно от частот проекта.
На Athlon64 3000+ с такими настройками эта топология рассчитывается полторы минуты.

Совершенно авторитетно заявляю,что на 1800 МГц вполне можно сотворить лазерно-утюжный
микрополосковый фильтр с вполне проличными параметрами.Но пользоваться МВО или Дизайнером2
можно только в ознакомительных целях,для синтеза основной модели или нескольких её вариантов.
Для получения чего-то ,более близкого к жизни,необходимо сделать ЕМ - анализ в чём-то типа со_нета
или зи_ланда,что уже требует понимания физики анализируемой топологии.После доводки на ЕМ-анализаторе желательно "подстелить соломки" и заложить на топологии элементы подстройки для
борьбы с разбросом Е-диэл.При Е=4.5+/-0.2 разброс по центру резонанса фильтра ~ +/-100 МГц.
После всех этих этапов можно лазерить и утюжить.Я рекомендую делать не с плёнки,а с мелованной
бумаги,т.к. при некотором небольшом перегреве плёнки происходит раздавливание линий рисунка и
далее ни о какой точности речи не будет.В случае с мелованной бумагой (или с УФ-лакированными
страницами журналов) -тяжело промахнутся.Да-бы избежать усадки листа -рекомендую прогладить его
между двумя листами чистой А4 при повышенной температуре.Печкой принтера пользоваться не советую,т.к. она прижигает некоторое колличество тонера в виде мельчайшего сероватого налёта
даже при прогоне "чистого листа",что не есть гуд.
Получив протравленную платку делаем всю необходимую металлизацию (виа),а так-же экранировку
(бокс).Надо ещё не забыть про удобные точки подпайки тестовых кабелей (или разъёмов).
И вот теперь можно подключить это "чудо" к АЧХ-метру и поколдовать с подстройками (если надо-
а чаще всего таки хоть на мизер,но желательно...).
Я написал всю эту пургу для тех,кто не имея достаточных знаний и навыков в свч пытается по-лёгкой
проскочить надеясь на современные технологии. Эти технологии могут только помогать,но не сделать
за Вас реальную профессиональную работу.Ну и конечно,не имея комплекса КИПа на свч -невозможно
оценить Ваш успех или неудачу,а такая работа будет аналогична блужданиям слепого котёнка.

ну так ваще нельзя, чтоб совершенно без приборов сделать такие фильтры. На крайний случай купите хоть сканирующий приемник.
кроме всего прочего, в Харькове нет базовых станций на 1800. так что проверить верхний фильтр вы без приборов не сможете.

ладно, я вам померяю. но у меня крупная сетка в этом диапазоне - порядка мега. и еще нужно к коаксиалам 5мм подключиться. нужны папа и мама.

Не путайте человека!
Электродинамический анализ в MWO ни чем не хуже Sonnet или Zeland IE3D при расчете полосковых фильтров. Другое дело, что почему-то многие ограничиваются схематиком .

Не претендуя на абсолютную истину,однако выражаю своё "выстраданное" мнение: ЕМ-анализ в МВО Вам покажет одно,
а в материале "яйца" будут уже не "те-же",причём даже несмотря на то,что в МВО встроен анализ соннета(как вариант выбора).Можно долго излагать рассмотрение возможных причин этого,но я изложил,
по моему мнению,конкретный проверенный метод,минимизирующий
затраты времени,несмотря на возможно совсем не прямой путь
"почесать за левым ухом правой рукой".Если кто делает то-же,но
прямее,легче,точнее и быстрее,и без лишних опытных экземпляров
в материале - так я сниму шляпу и почтительно пожму руку... .

Поделитесь опытом, каким образом при травлении вы получаете такую высокую точность изготовления - 0,01mm ?

При разрешении лазерника в 600 дпи мин. размер точки ~0.004233 мм.Этого за глаза хватает до
40 ГГц при некоторых оговорках принимаемых изначально:
-не закладывать излишней прецизионности,которая круто выглядит на модели,но даже при заказе
платы на заводе (хоть на нашем,хоть на Тайване) принесёт нереализуемость тех параметров,за которые Вы так сражались на модели.
До 3-х ГГц вполне можно обойтись разрешением в 0.1 мм при размере сетки в 0.05 мм.Пускай я не
получу рекордов по потерям в полосе пропускания (-3 - -4 дБ вполне приемлемый результат для
самого дешевого стеклотекстолита), -зато получу повторяемость в 100% и температурную стабильность
(скорее не "стабильность",а соответствие ТУ в заданном диапазоне температур от -55*С до +100*С).
Таким образом точности печати с учётом програмной коррекции нелинейности протяжки принтера
(что часто не требуется) вполне достаточно.Важно на испортить на таких мелочах как предварительная термоусадка бумаги или плёнки,аккуратно подобраная температура утюга,желательно использование химического уплотнения рисунка в парах ацетона (лучше 647 раств.)
а так-же травление свежим хлорным железом очень желательно при температуре 60-70*с.
Для изготовления первых экземпляров такая ЛУТехнология ,по моему,удобнее даже,чем альтернатива с фоторезистом из аэрозольного баллона.
Для тех, кто рвётся к небу за рекордами крутизны,могу рекомендовать лазерник с 1200 дпи и только
100% его фирменным тонером + использовать аэрозольный фоторезист,а засветку делать в кондукторе
с качественным распределением УФ и максимально плотным прижатием плёнки фотошаблона к заготовке платы. УДАЧИ !!!

Доброго времени суток Уважаемые,
прочитал все посты по данной теме.Постараюсь последовательно изложить свои мысли по поводу прочитанного.
Для расчета микрополосковых схем, конечно я имею в виду полный анализ и EMSight тоже, MWO очень даже нормальный совпадение очень хорошое расхождение с реальными конструкциями ничтожно.
Про то, что виснет комп дак это естественно Уважаемый у вас оперативки всего 512 это же маловато для симуляторов 3d тем более что половину жрет ваша система,вероятнее всего XP(могу и ошибаться))).
Да, конечно очень интересно написано про изготовление лазерно-утюжным способом-ЛУС (тоже им пользовался когда-то).Стуктура с разрешением 0.2мм с хорошей точностью, возможно и можно получить хорошее разрешение ЛУС, но для мелких структур, считаю это неоправданным и неточным.Прошу прошения, что видно когда смотришь в микроскоп на структуры изготовленные по данной технологии?Неужели так все хорошо. Точность 0.1 мм делает неплохой фрез и качество в принципе неплохое, проверял.Ну да ладно, то что можно сделать это конечно всегда такое встречается!Качество изготовление здесь играет очень весомую роль, сам несколько раз натыкался.Проверьте еще раз!
Уважаемый, а как же Вы без приборов-то собираетесь изготавливать что-то, получиться или не получится?Странный подход.Ну найдите знакомых, друзей обладающих данной аппаратурой или на коммерческой основе с кем-нибудь договоритесь.Я думаю это не проблема посмотреть изготовленные Вами образцы на "панораме" сразу все втанет на свои места.
В принципе задача простая главное подход.Если Вам действительно это надо надо серьезнее подходить к делу.Последовательно проследите весь этап создания, если считаете, что в проекте по симуляции все правильно.
Желаю Удачи!С Уважением ко Всем!

Я не имел в виду точность лазерного принтера.
Я спрашивал что может гарантировать точность 0.01мм при ТРАВЛЕНИИ ?

Согласен с andi1981, посмотрите когда нибудь на стуктуру с разрешением 0.2мм в микроскоп

Когда-то,когда только начинал использовать этот метод,-и в микроскоп глядел,и пробных тестовых элементов печатал и травил
много,подбирал тепловой режим,время травления,растворы разные...
Теперь,когда рука уже "набита",-многие варианты стали не существенны.Основные пункты я изложил ранее.Сейчас только
могу добавить,что для средней паршивости стеклотекстолита
сделать полоску или щель без больших затруднений в 0.1мм+/-0.02
абсолютно реально при ~ 30% брака (что для опытных образцов
вполне приемлемо).При попытке дальнейшего уменьшения лавинообразно наростает проблема краевого подтравливания.
Для дальнейшего улучшения точности и качества нужен принтер с
качественной протяжкой,фоторезист в аэрозольке и самое важное:
- листовой материал с наименьшей толщиной фольги,который
потребует более точной выдержки времени травления и температуры
расствора,но позволяет достичь на тестовых полосках 0.05+/-0.01мм

А почему никто не советует П-образный фильтр на отрезках линий? Он намного технологичнее, такой высокой точности изготовления не требует, при необходимости легко подстраивается.
В примерах из комплекта Microwave Office есть.

и занимает бОльшую площадь а так же он еще и ФНЧ вместо ППФ

Скорее всего оптимальным по мин.потерям в полосах пропускания
900 и 1800 и с макс. затуханием по нулям будет некий гибрид
Кауэра с ФНЧ и ФВЧ.Топологию не выкладываю,т.к. на диапазон
до 2 МГц для уменьшения габаритов целесообразно делать
конструкцию,совмещающую как люмпед так и дистрибьютед технологии.А что-бы Этот фильтр работал "красиво" при моих
темпах надо мин. неделю.Кто имеет время и желание - может
попробовать эту мыслю смоделировать.

1. Насколько я понял из соседней ветки, размеры здесь не критичны.
2. Именно этот фильтр, что на картинке - не ФНЧ, а всё-таки ППФ (band-pass то есть).

Уважаемый ДжейБиЭм!
Вход проектируемого фильтра Вы подключаете к куску провода 80мм.
И пусть даже фильтр будет великолепно спроектирован и даже точно изготовлен и даже скурпулезно настроен на точнейшем анализаторе.
Просто попробуйте в том же МВО по входу-выходу не чисто активные порты по 50 Ом, а, в идеале, С - параметры того же штыря, либо вообще что либо комплексное, и посмотрите результат. Штырь в таком диапазоне - сложнейшая нагрузка и от Вашего фильтра ничего не останется. Удачи!

К сожалению нет у меня установленного MWO (ользуюсь ADS) что бы посмотреть.
Но всётаки, Alexey_B, вы хотите убедить меня что фильтр на картинке не пропускает постоянный ток?

Да, жестоко. Сдаюсь!
Конечно, если строго придираться, то, конечно, постоянный ток он проводит. Частотную характеристику прикрепляю в картинке. Тут видно, что в завивимости от того, что мы хотим от этого фильтра, можно использовать его как в качестве ФНЧ, так и в качестве полосового фильтра. То есть истина где-то рядом...

Если добавить разделительные емкости, то останется только полосовой фильтр, как ты и говорил