Выскажете свои соображения, кто пожелает. Микросхема BGA 1704 ножки (42х42) питание в основном в середине микросхемы. Получается так что если слои питания делать из фольги 35 мкм, то переходные отверстия практически полностью перекрывают доступ полигонов питания и земли к центру микросхемы, т. к. зазоры межту КП переходных отверстий 0,4 мм. Как выйти из такой ситуации? Добовлять слоев больше нельзя!
Ктонибудь в россии берется за изготовления следующего:
20 слоев, сверло 0,25-0,3, переходные отверстия лишены КП на внутренних слоях, зазор от края СВЕРЛА!! до проводников на сигнальных слоях 0,19, а лучше 0,1-0,15 мм.

Может быть, Рязанский приборостроительный завод ?

Нет, не берутся категорически!

тогда только наши западные соседи...
Финны, шведы...

А зачем Вам внутренние слои питания по 35 мкм ?
Какие же там токи ? По старому советскому ГОСТу - на 35 мкм -
- 0.8 мм на 1 А !!! (Для 18 мкм - в два раза шире).
(а материал c фольгой 35 мкм для многослоек есть ли ?)

А почему нет? Есть.

Может намылите этот ГОСТ если есть в электронном виде?
Shkutov@mvs.tsure.ru
serjshkutov@yandex.ru

Выслал. Правда это не наш старый добрый ГОСТ, а руководство (буржуйское) по выбору ширины проводника в зависимости от толщины фольги и окружающей температуры.

Прикреплён файл по расчету зависимости ширины проводника от тощины фольги, протекающих токов и температуры окружающей среды.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А можно этот файл приклеить к сообщению или выложить на FTP, если его там еще нет???

Прикрепил к предыдущему сообщению. Можно его и на FTP бросить. Может кому-то тоже пригодится.

Если оборудование и качество изготовления производителя позволяет, то не делай сквозные Via.
Полигоны земли и питания в этом случае не будут похожи на решето.

1. Разбейте BGA'шку на четыре условные области (я предпочитаю равные).
2. Поставьте pinescapes в каждой из областей диагонально наружу.

Таким образом на внутреннем плейне Вы получите четыре толстых канала для питаний на границе этих областей.

Попробуйте обратиться в Элару
www.elara.ru

Попробуйте обратиться в
ИТМ и ВТ им. С. А. Лебедева
http://www.lpk.ipmce.ru/index.htm

Как правило, производители микросхем предлагают референсную разводку PCB для каждого типа корпуса, в т. ч. с подведением питания (для ПЛИС Xilinx, Altera - сам пользовался). Вам тоже рекомендую поискать такую информацию. Если не найдете для вашего конкретного случая - посмотрите решения для других микросхем в аналогичном корпусе.

Можно по подробней про рефлексную разводку для Xilinx?

Можно и подробней ...
Хотя, впрочем, каждая схема уникальна и референсную разводку можно использовать лишь как стартовую информацию для создания свой разводки.

Спасибо, было интересено посмотреть!!!

Интересно, чем у Вас дело кончилось? Развести удалось нормально? И изготовил кто-нибудь эту 20-слойку?

Угу, удалось, скоро получу на руки готовые платы.

Во сколько обошлось сие чудо?

И очень интересно узнать, кто изготовил

А у них цены где нибудь есть, на сайте не вижу.

43 000 за штуку

Рублей, хочется верить?

рублей конечно