Цитата(Rokon @ Nov 15 2006, 07:45)

Добрый день,
Я недавно начал заниматься темой ASIC'ов и пока ещё не в теме, поэтому хотелось бы спросить в чём основное отличие SoC, SiP и PiP... Если можно то желательно ссылки на статью, сам почитаю...

Первый - все на одном кристалле. Второе - несколько кристаллов в одном корпусе. Третье - разновидность второго, когда корпусируется модуль, состоящий из нескольких ИМС. Кроме такого варианта sip-ы могут быть "direct die stacking", PoP (package-on-package), и stacked module packages.