У меня пока был опыт разработки цифровых ИМС, с тестированием которых было все понятно. Отдаем тест-вектор в виде .vcd-файла, сошлось-не-сошлось. А вот к чему готовиться с миксед-сигнальной ИМС, в составе которой есть процессор с кучей периферии, несколько АЦП/ЦАП, усилители, куча ключей для пропуска анал. сигналов разными путями, супервизор, ШИМ/LDO-контроллер (аналоговый, для DC/DC и стабилизаторов, но с переключаемыми из ядра параметрами), встроенный источник тактовой частоты (от ШИМ-контроллера). Я себе пока просто не представляю, как этой ИС делать выходной контроль. Знающие люди, опишите хотя бы примерно, как это делается, в каком софте что и как готовить, вообще - с чем это едят.

Ну.... для начала вопрос попроще задать, а то на как мерить аналоговые микросхемы можно книгу написать.

Идея таже что и в цифре. Т.е. что то задаем на вход, и смотрим что получили на выходе. Если в цифре задаются 0 или 1, то в аналоге уровень, форма сигнала, и прочие характеристики аналоговых сигналов соответсвенно которые задаем и контралируем.

Например проверка АЦП. в виде векторов пишем программку для проца по проверку получаемого от АЦП значения, т.е. например если мы на вход АЦП подаем некий уровень его цифровое представление выдается на какой либо порт микросхемы, и тестовая установка задает этот уровень, прогоняет вектора, все совпало - идем далее , нет сбой АЦП. Далее по ГОСТу на измерение АЦП, т.е. проврка всех комбинаций от 0000 до FFFF, зависимость от темпиратуры, питания итп

ЦАП тоже самое, но теперь мы тестовой установке задаем, что при прогоне векторов в такой то и такой то момент времени на таком то выходе долежн быть уровень от и до.... , если да, то все ок, нет сбой ЦАП.

вообщем в идеале, от вас тестировшикам передаются те же вектора и словесное описание где и как и в какие моменты мерить аналоговое или задавать аналогове.

Где кстати тестить собираетесь? в своем измерительном центре или в каком либо тестхаусе ?

там же на фабе, в тайване, где и печь, и корпусировать. Пока им эти вопросы не задавал, чтобы совсем лохом не выглядеть

PS а где же еще, как не на фабе, если они подключаются прямо на пластину, еще до скрайбирования.

Ну можно например тут - НТЦ МП
http://www.milandr.ru/company/m-center

Не, не пойдет... Надо китай или тайвань. Не возить же сюда пластины, чтобы их потестили, а потом обратно, чтобы порезали, корпусировали (еще раз протестили после корпусирования!!!) и запаяли.

Одно ясно точно - готовьтесь к поездке Китай - отлаживать программу тестирования. Дистанционно это сделать для такого чипа очень тяжело...
Ну а так вобщем - надо запросить для начала в каком формате изготовитель принимает тест-векторы для разработки программы тестирования и под какой АИК. Потом выдать тесты в этом формате, провести их верификацию. Потом отправить изготовителю на разработку прог (наверное, в копеечку станет) и наладить творческое сотрудничество по этой задаче.
Часто (насколько я знаю) поступают по упрощенному варианту - перед корпусированием проводится тестирование по минимальным требованиям (такая прога, которую изготовитель сможет написать наверняка) , лишь бы отсечь явный брак. Ну а потом, закорпусированные БИС можно уже "дома" протестить более тщательно. Надо посчитать экономику этого процесса - что выгоднее - биться в Китае до победного тестирования или выкинуть здесь часть корпусов...

Ну тут уж бухгалтерия считать должна...
У вас только одна пластина ? или несколько ?
Привозите сюда одну две пластины.
Отлаживаете сдесь тесты на пластинах, корпусируете может пусть даже в наши корпуса, отлаживатете тесты в корпусах. А после этого уже едите в китай и там переделываете тесты под их формат. Хотя я думаю все всЁ делают в Лабвию.

Когда у нас было требование делать во вражеских корпусах, то привозили сюда пластину, отбраковывали, с картой отправляли обратно в Китай (причем через Германию) там корпусировали, корпуса обратно и тут браковали корпуса.

Корпусирование одной пластины по такому маршруту обошлось в ~2500$ и 1 месяц.

Я сам себе бухгалтерия.

Пока ни одной. Пока топологию рисую. А так - будет[ут] шаттл[ы], потом массовое.

С шаттлом наверное обратимся, спасибо. Нам их уже порезанных и корпусированных пришлют, но не тестированных.


А сколько экземпляров было на той пластине?

Ну у нас будет постоянное пр-во, все должно быть там, важна каждая доля цента в стоимости. У нас система такая, что все там, к нам от них уже собранная налаженная плата приходит. Так что такие маршруты нам наверняка не годятся.




Дома уже собранная налаженная плата должна быть.

Это только цена корпусированя годных кристаллов, или все затраты, включая изготовление "паука",
пересылку и тп.?

На пластине было что то около 200 кристаллов, тоже шатл еще 400 были другие чипы.
ИТЦ МП предлагаю только на этап разработки, для серийного производства очевидно он не годится.





Всключая все, т.е. пластина, отбракованная здесь, без "закапываний". На листе в элетронном виде, ее карта годности. Там уже и закапывают, и разрезают, корпусируют, остаки и закорпусированные кристаллы присылают обратно. На счет пересылки, точно не знаю, отсылалсоь и причылалось что то типа DHL-ем.

Обычно кроме тест-кода еще и тест-плату надо сделать по определенным стандартам тестхауза (форма и размеры, jig совместимый с ихним лоадером), ну и на этой плате ес-но все периферийные компоненты для чипа.