Уже несколько раз встречал упоминание про "особую" форму БГА площадок для рентген-контроля:
--------------------
Под адаптацией принимается, что контактная площадка имеет форму капли, свободной от маски, вытянутой параллельно ближайшей диагонали корпуса BGA (на схеме 1 площадка обозначена розовым цветом). В этом случае при правильно произведенном монтаже вывод микросхемы BGA будет иметь форму груши с размерами L=D/2 (см. схему 1). Это позволяет проводить рентген-контроль автоматически
--------------------

Как такое изменение формы площадки вписывается в IPC стандарты?
Может кто подскажет, где можно почитать про это более подробно? (Англоязычные ресурсы тоже приветствуются)

Кто применял подобную технологию, поделитесь впечатлениями.

на семинаре PCB tehnology рассказывалось . Может у них на сайте материалы уже появлись. Хотя это было и на декабрьском семинаре.


А зачем площадку менять? Достаточно сделать это проводниками в проекте.

Не достаточно. Еще надо обеспечить необоходимое вскрытие от маски.

Что бы не ковырятся с каджой площадкой руками, самый простой путь, который я пока вижу - это изменить форму площадки.

Я не спец по рентгеноконтролю, но по-моему ерунда какая-то
Ни разу у нас не было трудностей с рентгеном круглых площадок.
"А если нет разницы, зачем платить больше?" (с)

речь идет об автоматическом рентген-контроле, а "у вас" разве такой?

У нас ручной. А у кого автоматический? Покажите мне пальцем.

http://www.fasteko.ru/manufacturing/xrayqualitycontrol/cost/

...
Это позволяет проводить рентген-контроль автоматически, т.е. снизить его себестоимость.

На сайте PCB Технолоджи появились доклады там вроде есть про особую форму площадок для ренген котроля
http://www.pcbtech.ru/
у верхнего доклада стр 56-57, у второго стр.19.
Может поможет

Все, разобрались с нашим "рентгенологом" - капля действительно лучше, видно растекание припоя

Не, не поможет. Там нет ни ссылок на чьи-либо рекомендации, ни привязки к стандартам.

И на всех картинках на глаз видно, что длинна (L=D/2) меньше чем половина диаметра.
Откуда вообще эта цыфра взялась?
Почему нет рекомендуемого диапазона (например, от D/3 до D/2)?
И как быть с тем, что при соблюдении L=D/2 вскрытие от маски налезет на переходное?

Кто это вообще придумал? Автор доклада? Если нет, то где библиографический список?

При необходимости обратитесь в фирму ОСТЕК - они вышлют рекомендации

Майкл,
Стандарты тут пока ни при чем.
Посмотрите там же доклад Олеси Собченко из Альтоники.
Стр. 19 и 20, те же картинки.
Это рекомендации изготовителя оборудования для рентген-контроля,
которое установлено в Альтонике, Фаствеле и у других контрактников.
А устанавливал действительно Остек.

Да, длина отвода может быть довольно небольшой, например, 0.15 мм.
при этом автоматический контроль вполне работает,
но в каждом случае надо пробовать, гарантии нет...
А рекомендация D/2 - это то, к чему надо стремиться :-)
Обращайтесь к тем, кто Вам монтирует BGA - они должны дать рекомендации,
корректные для их технологии.

Проблема в том, что я не знаю кому завтра эти платы закажут.
На опытные образцы мы и сами ставили и в Зеленоград катались, а партию с монтажем заказчик в Питере заказал.

Где гарантия что другой производитель не скажет, что на не стандартные площадки они ставить не будут?
Что я потом заказчику скажу?

Прихожу к выводу, что на это надо забить и оставить открывание маски на подготовителей производства.

Вот только проблема в том, что они для "удешевления" услуги хотят уже все готовое, насколько я понял.