Прикрутил к BGA "слезки", как думаете, ничего страшного что некоторые пины имеют
широкую линию до VIA, а некоторые нет (ну, типа разное термосопротивление получается ...).
Думаю, что не важно.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нормально все будет, если конечно монтаж не "на коленке" будете делать

Есть печальный опыт со "слезками" при монтаже простым феном?

Нет. Хуже, во всяком случае, не будет.

У меня вообще нет опыта домашнего монтажа. Просто наслышан от коллег из цеха, что БГАхи не прощают всяческие технологические небрежности. А уж как их дома паять - не представляю

А зачем делать слёзки на пины без отверстия? IMHO, они нужны для уменьшения влияния неточности сверления, т.е. слёзки имеет смысл делать на Via и пины с малым диаметром и пояском (второе, по моему, скорее исключение). Лично я ставлю только на Via)

Именно так!!!
Эти капли-слёзки (teardrop) нужны только для via. Если при сверлении via с тонким пояском сверло далеко уйдёт в сторону подводящей дорожки, то сверло перервёт поясок и оторвёт дорожку. Капли это предотвращают, они позволяют заказывать платы на грани технологических норм в каком-нибудь ТеПро.

Интересно бы проверить, влияют ли капли на искажение сверхбыстрых сигналов
По идее, должны уменьшать

Ну если только для СВЧ на керамике. Для печати на текстолите влияют ниже уровня шумов и разбросов.

Я конечно не технолог, но мне почему то кажется, что острые углы (особенно впадающие) более подвержены подтраву чем остальные участки линии (плиз развейте мой миф, если я не прав). Да даже если это не так, другим линиям это не мешает, а контакт лучше.

Абсолютно справедливо! Технически оправдываю.

Острый угол - это тот, который меньше прямого. Если полосок идет от центра круглого пина (а так должно быть в BGA), то углы его пересечения с пином не могут быть острыми. Да и ни в одном руководстве я не видел рекомендаций делать слёзки на пин без отверстия.