Цитата(MaxPIC @ Sep 22 2007, 15:12)

Ну тогда брать PIC с двумя модулями MSSP.
Это решение я и сам знаю, не подходит
Цитата(MaxPIC @ Sep 22 2007, 15:12)

Кстати, чуть не забыл. В SPI режиме не требуется подтягивающих резисторов, например, на DOUT и SCLK. Пик аппаратно переключает их между +5 и GND. А вот в режиме I2C подключение к шине выполняется по схеме монтажное И, и чтобы реализовать её требуются подтягивающие резисторы на питание, и ножка, во избежание электрических конфликтов, переключается между высокоимпедансым состоянием (+5 через резистор) и GND. Поэтому городить огород на схеме электрической принципиальной я бы не стал.
Спасибо, это я знаю, и именно с аппаратной частью (если слейв без спроса не дернет шину) проблем нет.
Если отделить i2c слейвы от ПИКа двунаправленным ключем, с pull-up по обе стороны ключей, то это решит проблему несанкционированных действий со стороны слейва, которые в принципе возможны только при случайном появлении в потоке данных SPi адреса устройства I2C. С учетом гораздо большей скорости обмена по SPI это маловероятно, но возможно. В общем получается аналог вывода ChipSelect для SPI устройств.
Поэтому и спрашивалю, может кто реально делал и решил эту проблему проще.