Приветствую обитателей форума! Возник такой вопрос: Какую программу Вы можете порекомендовать для создания 3D моделей для 1. Моделей транзисторов СВЧ, 2. Интегральных схем СВЧ, 3. Для микросборок и модулей.
В последствии эту модель предполагается передавать для анализа в HFSS и Microwave office.
Так же весьма буду признателен за отзывы о использовании в аналогичныхцелях таких программ как: SolidWorks, ProEgineer, Unigraphics ну и AutoCad (Компас).....

Доводилось видеть то, что люди рисовали в AutoCad'е и Компас'е. Вещи гораздо сложнее транзисторов и микросхемм. Компас попроще будет.
Рекомендую (основываюсь не на своём опыте)...

Модель надо рисовать и анализировать в CST MWS, а уже затем передават куда угодно.

А почему бы не рисовать модели в HFSS или CST (последнее мне кажется мощьнее), а потом импортировать их в другие программы? Обычно для импорта используют формат .sat (это дискутировалось на форуме раньше). А если ты хочушь использовать для создания 3D моделей, то советую KOMPAS. Он действительно легок в обучении.

Благодарю за ответ. Ну возможности построения сложных 3D моделей в HFSS оставляют желать лушего... Например мне кажется что рисование стандатными примитивами многослойной ИС да еще и с сосредоточенными компонентами затруднительно....А вот Про CST ничего не могу сказать - не работал, надо посмотреть....


Простите, не работал в CST. Ее возможности создания 3d структур лучше чем HFSS?
P.S. хотя возможно все мои проблеммы от недостаточного знания программы?

Вообще-то я полез подсказывать то, что сам никогда не делал (я не моделировал сложные ИС, хотя имею опыт работы в HFSS и CST - моделировал антенны). Но раз уж начал надо объяснить свою точку зрения.
Вопрос в следующем: Вы собираетесь просто проанализировать модель в HFSS и все? Наверное, Вы будете изменять какие-то параметры схемы и затем анализировать заново (оптимизировать). Во втором случае будет проще изменять эти параметры в HFSS, ведь если Вы будете импортировать эти модели из других приложений Вам придется заново задавать порты, границы и т.д. Для примера можете попробовать создать какую-то модель в стороннем приложении, экспортировать и запустить его.
Я знаю, что создавать планарные модели в HFSS очень утомительно, но, мне кажется, что создавать их в программах типа SolidWorks и т. п., а затем загонять их в HFSS еще сложнее. Только что мне пришла в голову такая мысль. А есть ли возможность создавать 3D модели ИС в программах типа Ansoft Designer или подобных, а затем экспортировать их в HFSS? Ansoft гордится интеграцией своих продуктов и наверняка можно будет сохранить 3D модель с портами и т. п. так, что вставить этот проект в HFSS не составит никаких сложностей. К сожалению у меня нет этой программы и я не могу сам опробовать этот способ.
В любом случае напишите, пожалуйста, способ, который Вы использовали, и оправдал ли он Ваши ожидания или нет.

В принципе в перспективе задача - создание програмного комплекса для сквозного проектирования приемопередающих модулей АФАР. Причем стоит задача их радикальной миниатюризации по сравнению с современным состоянием. Тоесть планируется создание чего то вроде см. файл, только с меньшими массо-габаритными характеристиками....

Да, действительно, рисовалка в HFSS оставляет желать лучшего. Правда в десятой добавили фаски и скругления - уже легче стало. CST в общем то тоже не подарок, но есть там хорошая функция рисования элементов со сложным многоугольным контуром по периметру. В HFSS вроде нет такого.
Я строил 3D модели в T-flex, может я к нему привык, но мне более нравится его чертилка, хотя не было возможности сравнить с компасом.
У импорта есть недостаток, заключающийся в невозможности редактирвания геометрических параметров.

Обычно всем хватает моделей основанных на эквивалентных схемах, спайс модели например.
Зачем вам 3Д, извините за любопытство?

планируется созлание сложных многослойных структур, которые помимо заложенных схемотехнических решений будут иметь и паразитные связи, которые придется обсчитывать электродинамически. Так же придется решать проблему теплового режима, что на основе спайс моделей затруднительно..

Можно использовать Solidworks и Компас. Причём обе программы очень похожи (даже подозрительно). Компас попроще и требует меньше ресурсов компа. Но в SW удобнее рисовать сложные эскизы/3D плюс лучшее цветовое и поверхностное отображение моделей. Ещё можно использовать Autodesk Inventor.

Если какасаться трехмерного рисования, ни вкоем случае не используйте компас. Глючние программы в жизне не видел(Самый отвратный трехмер).
Насчет SW и Inventor согласен. Только возникет вопрос, где будет проходить дальнейший анализ. Если в CST, то предподчтительнее
Inventor т.к. они имеют общее ядро ACIS, и при трансляции модели вероятность ошибок значительно меньше. Про HFSS ничего сказать немогу.
Но особо надо обратить внимания на трансляторы, большенство глюков возникает именно по их вине.
А на совмем высоком уровне предлагаю рассмотреть ProEngeener и Unigrafix, за одним но, очень большие и не простые в освоении, хотя возможности колосальные.

А может у Вас кряк пиратский был. Зачем же так сразу всю программу опускать. Сам не работал, но знаю многих кто работал и работает в компасе и никаких нареканий с их стороны никогда не слышал.

Современный транзистор - довольно сложная многослойная структура (честно говоря структуру сложнее мне придумать трудно ), и тем не менее на практике разработчики пользуются моделями основанными на эквивалентных схемах, которые учитавают сам транзистор плюс модели контактов.
И эти модели довольно хорошо работают даже для многослойных структур.
Извините за скептицизм, но то что вы затеваете на практике фактически не реализуемо. Только может как тема для диссертации, ... что б исследовать было чего

К тому же после импортирования вашей структуры в HFSS или Microwave office максимум вы сможете проанализировать пассивные компоненты. Про транзисторы можете забыть, так как данный софт не умеет считать структуры с нелинейными материалами (тем более что нелинейность эта распределенная). Свой софт нужно писАть.
Анализ теплового режима возможен, но опять же не с помощью вышеуказанного софта.
Короче..., если я вас правильно понял..., не тратьте время ...

У нас имеются достаточные ресурсы времени и людей, так что мы позволим себе надеятся на положительный результат.

Софт будем писать, это понятно. Разумеется не претендуя на коммерческую состоятельность, но на уровне достаточном для практического применения "на коленке" надеемся создать.....

Безусловно анализ теплового режим будет производиться в других программах, но хотелось бы создавать достаточно универсальную 3х мерную геометрическую модель, что бы не строить ее для каждой отдельной программы...

Извените, но в этой программе сделано было не мало , начиная с версии 5.11 и до самых крайних. И этот опыт на сборках от 10 до 500 и более деталей. Опыт котоый дался такими головниками, в реальном проектировании изделий, а не в поделках в гараже. А вобщем если не ездил на "мерседесе", "пятерка" кажется верхом технического совершенства.
Честно говоря есть достойный отечественный софт то же Т-FLEX, APM WinMashine, который заслуживает более пристального рассмотрения, но эксперименты эти черевато, поэтому в очереной раз рекомендую использовать софт известных мировых производителей, если вы настроены на конечный результата, а не на эксперименты.

Кстати, любопытно, на картинке - ферритовые вентили или фазовращатели ?


К сожалению, именно такая позиция - "нам нужен результат, а не эксперименты" - и приводит к практической монополии первых вышедших на рынок поставщиков. Как правило, западных. В результате для развития отечественных производителей просто не остается ресурсов - деньги и крупные заказы уходят на Запад. И так было еще в советские времена, когда всеми правдами и неправдами выбивали импортное оборудование.
Результат - не имеем реальных (коммерчески состоятельных) отраслей хайтека, и в итоге почти чисто сырьевую экономику. К примеру, можем ли мы в России сделать нормальный (надежный, дешевый и мощный) ноутбук? Нет. Ни процессора, ни винчестера, ни памяти, ни экрана, ни софта. А США - могут. И поэтому то, что янки отдали это на откуп китайцам - для них - не критично. В России же даже банальный телевизор сделать качественно и дешево самим, без зарубежных материалов и компонентов - невозможно. О чем дальше говорить ? Дорогие и полукустарно изготавливаемые военные игрушки - не показатель.

Вообщем дошел вот до чего, если кому нибудь интересно:
AnsoftLinks™ streamlines the transfer of design databases from popular third-party EDA layout tools and Mechanical CAD (MCAD) packages into Ansoft electromagnetic field simulation products. EDA links are available for a number of tools offered by Cadence, Zuken, Mentor Graphics and Synopsys, while MCAD links support common file formats, such as IGES, STEP and Pro/E.
With AnsoftLinks, select components or complete IC, package, printed circuit board and connector designs can be automatically converted into ready-to-simulate Ansoft models, allowing engineers to use existing design geometries in their electromagnetic analyses in order to meet aggressive development costs and delivery schedules.
New in AnsoftLinks v4
Auto port generation for HFSS projects
User defined HFSS air box parameters prior to geometry translation
Grid points in model window, supporting ability to draw plane extents
Ability to ignore planes smaller than a user specified area
User specified minimum edge length setting
Dielectric expansion factor setting available
Option to ignore small cutouts
Ability to import layouts from PADS within the AnsoftLinks GUI by pointing to the ASCII output file (*.asc)
Enhanced automation for Mentor Graphics Expedition translation
Support for Cadence Allegro/APD v15.5

источник: http://www.ansoft.com/products/tools/ansoftlinks/

Вам не нужна система трехмерного моделирования как таковая. Достаточно планарной системы типа AWR Microwave Office. Здесь модели получше спайс, и паразиты учитываются. Технология моделирования здесь гибкая более продвинутая, чем у Ansoft. При появлении задач, связанных с трехмеркой, она легко подключается.

Почитайте последний http://www.edaexpert.ru про ACE технологию.

Тепло моделировать для трехмерки - удовольствие дорогое, например, Ansys TASPCB (ранее Harward Thermal). И в CST тепло планируется.

Вообще, я скептически отношусь к вашелу энтузиазму по поводу написания "софта для сквозного проектирования". Вы часом не с Алмаза? Там любят помечтать глобально. А кончится все тем, что вы поедете на Митинский рынок и накупите себе пиратского софта в "ознакомитльных целях" (или отсюда накачаете).

Подозреваю, ваш энтузиазм определяется вашей полной неосведомленностью в данной теме.

Благодарю за Ваш ответ и интересную ссылку.
-Microwave Office будем использовать но не уверены что его возможностей хватит.
-Не могли бы Вы пояснить фразу "в CST тепло планируется"?
- нет, я не с Алмаза, смотрите подпись....
- ну что то отсюда накачали (в ознакомительных целях ) + студеческие версии с ансофтовского сайта. Как говориться "будем посмотреть"...

Вообще же мы пытаемся поднять тему создания объемных интегральных схем СВЧ по типу таких:

Для первой картинки больше подойдет Sonnet. Вторая картинка - ненятно что, но на первый взгляд MWO более чем достаточно.

Про тепло в CST - они планируют добавить статический анализ тепла. Но вроде еще не добавили.

Статическое моделирование тепла реализовано уже в CST2006B, и достаточно улучшено в CST2008. Но это требует отдельной лицензии. В ближайший год обежают импульсный вариант расчета тепла, что более корректен для большинства приложений.
Это не реклама CST, в котором хватает своих проблем, просто информация для размышления.