Необходимо в многослойной плате изменить размер(диаметр) виа во внутренних слоях.
Как это сделать?

В текущей реализации никак (недоделано это там). Можно поступить так: страссировать ПП с помощью переходных, потом заменить все переходные на пады, у которых задать нужных падстек. Да, при этом нарушения по зазорам скорее всего кое-где вылезут, но поправить это не сложно. Сам не пробовал, собирался было, но в конце концов обошелся штатными переходными.

P.S. Кстати, возможно, заменять переходные на пады придется далеко не везде, и таких случаев может оказаться штучно. Геморрой, конечно, в любом случае. Бум надеятся, что в будущих релизах это пофиксят.

Вот насчет замены виа на пады у меня тоже было первой мыслью.
Показалось что неправильно это...

Интересно... решили ли проблему в последней версии АД?...

Нет. А разве нужно. Я еще не нашел причины для различных размеров

Хотя конечно все можно придумать

Жалко...
Нужно. То, что Вы не нашли - ещё ничего не значит.
Бывает, что виа соединяет, скажем, топ и боттом, а на внутренних слоях ничего не подключено. Зачем поясок? Он отнимает площадь у полигона. У меня на полигоне питания (внутренний слой) хитрые вырезы, и желательно, чтобы ширина отдельных загигулин полигона была побольше. Но поскольку на пути загигулины встречаются пояски виашек друг напротив друга - ширина в этом месте резко уменьшается. Лишнее сопротивление. В пикаде я выборочно на этих местах выключал пояски.
Вот Вам и причина.

Я уже тоже начинаю подумывать о таком упущении... Разводку БГА мне кажется тоже удобней было бы делать, если отключить пояски на некоторых слоях.
Тем более, что при выводе герберов неподключенные площадки на внутренних слоях можно удалять.
Получается, развожу с одними нормами, а результат уже с другими, более грубыми.

Да я пока решил просто: критичные виашки заменяю на пады. Неудобств пока не заметил.

При задании падстека у пада в гербере каждого слоя генерируются только те площадки, которые подключены в этом слое. Неподключенные не генерятся, даже если заданы в падстеке. Настроек вроде никаких нет. Лечится ли?

ADS 09

Забыли включить флаг "Include unconnected mid layer pad"

Упустил из виду. Спасибо.

А зачем уменьшать диаметр виа только для внутренних слоев? Тогда уж уменьшайте разом и во внешних. Зачем во внешних оставлять большой диаметр? Ради красоты внешнего вида? Я вот, например, всегда в критичных местах, использую виашки минимально допустимого диаметра для заданного класса платы, и соответственно такой же минимальный диаметр виашки во всех внутренних слоях, меньше нельзя

Тут вроде не про это было.
Но вот в последнем проекте на Top были меньше, чем везде

Я просто поинтересовался: какой смысл оставлять диаметр виашек во внешних слоях бОльшим, нежели каков он нужен во внутренних. Или я что-то не допонял в принципе? Подскажите, пож-та.

В топистартере вопрос стоял об изменени размера во внутренних слоях. Ну это не означает, что на внешних большие. Просто во внутренних- разные

ладно, не важно всё. просто меня интересовал смысл делать диаметр в разных слоях разными. Нужен в каком-то слое диаметр меньше, делай во всех меньший.

Ну как сказать.
Например на TOP VIA был совмещен с Ball. Там сам бог послал не больше размера Ball. Зачемже на остальных делать меньше
Дальше Какието- внутренние слои с разной толщиной меди. Там тоже требования разные могут быть.
В целом все может быть. Зачем себя ограничивать?

смысл заключается в технологии изготовления многослойных плат. поговорите с технологами, чтобы потом не советовать "Нужен в каком-то слое диаметр меньше, делай во всех меньший."