Цитата(maximiz @ Nov 8 2007, 12:47)

Чем "грязнее и сопливее" собран работоспособный макет, тем лучше устройство будет работать в "окультуренном" виде за счет минимизации паразитных параметров "сопливо-макетного" монтажа...

Оффтоп вообще-то, но при таком подходе какой смысл в DER выставлять напоказ графики Conducted EMI, Dynamic Load Transient, Output Ripple, Efficiency, если они, с Ваших слов, соответствуют лишь "сопливо-макетному" образцу, а можно было бы и в разы лучше. Рынок этого не позволит сделать. Если можно было бы лучше, то неприменно сделали бы, уверяю Вас. А то, что мы видим на графиках, можно считать, это максимум, чего достиг Application Engineer в рамках своего технического задания. Компетенция PI специалистов сомнений обычно не вызывает, а внешний вид представляемых макетов - это некое упущение. На этом можно неплохо сыграть. Все ИМХО, конечно .... Надо сказать справедливости ради, что внешний вид макетов с каждым разом хорошеет, так что это всего-лишь детская болезнь, которая со временем пройдёт.
Цитата(Vic @ Nov 8 2007, 13:09)

Тогда опять не понятно, почему во всех просмотренных примерах от PowerInt обмотка выполнена проводом, хотя очевидно что выполнить ее фольгой проще.
Абсолютно не так. Технологически выполнить экран в виде обмотки - это проще всего. Поэтому в серийных изделиях почти всегда так и поступают. А почему его мотают толстым проводом, так это чтобы он банально не рвался.