Здравствуйте.

Тут собсно встала такая проблема - были значит 2 компонента : LM2676 и LP3965 - с корпусами - ТО-220-7 и ТО-220-5 соответственно(datasheet`ы прицепил). Значит в библиотеке у них пады были одинаковые - по 0.9 мм внутренний диаметр, при том что лапа у первого - 0.76 мм, у второго - 0.89мм. Я так понял начальство решило сменить supplier `а - и новый говорит что эти Through-Hole компоненты какие то не такие - типа не по рулезу или что-то такого. Ессно первая мысля - залезть в IPC и там найти рулезы по Through-Hole (эти компоненты в либу занесли есчё до того как я начал работать на этом месте), ну типа помню ж что для БГА точно там есть, значит должно быть и для Through-Hole. Но там такого не оказалось...
Перерыл я в инете по этому вопросу материала - не нашёл я каких то однозначных правил для Through-Hole.. Совсем расстроился...
Может кто сталкивался с рулезами для Through-Hole ? Буду очень признателен.
Спасибо.

Не скажу что это правила, но есть такая табличка...

2 Uree - спасибо за табличку - полезная вещь.
Однако я наверно не достаточно полно описал проблему - трабл в том, что при текущем варианте ширины лапок корпуса(2 компонента - 2 корпуса ТО-220, а вот ширина лапок разная ) какой выбрать внутренний диаметер для пада этого компонента?? ну если на пальцах - в IPC-7351 в ПДФ-ке на страницах 60-61 дайтся описание для БГА + замечание, что посадочное место для шарика нужно делать 80% от размера шарика (ну и там про маски...) - я типа такого указания имел ввиду.

А вот уже после того как я определюсь с внутренним диаметром - тогда уже я воспользусю табличкой - и всё будет ОК

Ну кк минимум надо оставить место в отверстии под припой - 0.89мм ноги + 0.2 под припой - итого 1.1(металлизированное), 1.2 нужно сверло. Это так, навскидку.

Тобто как я понял - правило - нога + 0.2 под припой ?

Не правило, но... похоже Опять же от производства зависит.

Навскидку не скажу первоисточник, но встречал такое: "+0,2" для круглых выводов, "+0,1" для диагонали сечения прямоугольных выводов.

я бы ещё добавил:
для круглых выводов до 1мм - 0,1мм
для крупных выводов - 0,2мм

а я слышал, и применяю при проектировании +0,3мм. Конечно же с расчётом на волну. Возможно под ручную пайку всё-таки 0,2мм.

+0.1мм - монтажники скажут вам "спасибо" - припой будет протекать очень плохо. а если учесть минусовой допуск окончательного диаметра отверстия после металлизации и плюсовой допуск диамтра вывода, то и вывод может туго входить в такое отверстие, а про качество пайки можно забыть
приведенная выше табличка (padstacks.pdf) - вполне грамотная.

Наверное табличка грамотная, но у меня пока проблем не было, а закладываю я финишный диаметр отверстия, так что допуск всегда в плюс.

Тут еще одна табличка, в дополнение к предложенной Uree. Чуть поновей.

2 bigor - спасибо - по ходу как раз самое оно!

Спасибо. Очень ценная табличка.
Поделитесь, пожалуйста способом получения данной информации.
Это приложение к стандарту? Кто этим торгует?

"И снова здравствуйте!" (ЦЕ)

Собсно встал похожий вопрос - имеем drill 1.2 мм , какой нам выбрать минимальный диаметер для пада?
По таблице смотрю - 1.55 мм (Level B - средний уровень) - а если выставить на паде такой - сильно маленький на мой взгляд ободок получается. Если взять с колонки Thermals - получается уже 1.9мм - не так мало , но всё же..
Корпуст то TO-220-5 + есчё радиатор..

Может кто нибудь внести ясность на счёт минимального диаметра пада при имеющемся отверстии в нём?

Все описано в новом IPC-7251. Но на самом деле там просто скомбинирована инфа из IPC-2221 и IPC-2222. Указанные таблички с PCB Matrix расчитаны по формулам оттуда. Почитайте ресурсы и форум на www.pcblibraries.com - много полезного.

2 cioma - ну так а если поточнее - какой именно диаметер КП мне надо выбрать ? Я привёл мои размышления по этому поводу , но как уже говорил - ободок под пайку мне кажется маловат.
В матриксе 7.02 не нашёл этот корпус...

Нацисните значек "PTH" в тулбаре LP Wizard и бутем Вам шчасьце!
В текущей версии LPW выводные компоненты по IPC-7251 еще нельзя создавать, но вот в новом V2008 - уже обещают - ждемс (в августе должен быть)

2 cioma - клацнул. Счастие пришло, токо не мне От так всегда.

А касательно

Это всмысле что нельзя как в 4.2 Throught-Hole едитор запустить ?

Кстати каскательно 4.2 у кого то есть поновее со всей ф-циональностью, а то у меня токо для 4.2 все ф-ции включены??
7-й нашёл тольок въювер..

День добрый.
Вот здесь посмотрите ближе к концу топика.
hТТp://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=49870
Осваиваю сейчас вот потихоньку.

обычно обновления сильно задерживаются. например анонс - завтра новая версия, а ее нет еще месяц. Так что реальнее к новому году

2 nord85 - спасибо, а то давненько данной тематикой не интересовался , а тут опять надо стало..

Значит, не пришло счастие.

Вопрос таков - есть паттерн TO-220-5
Вот он:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нужно подвести полигон к пину , но остальные мешают своей конфигурацией. Подвод тупо вайром не приемлем потому как могут быть проблемы с теплоотводом при пайке - лучше 4 тонкие вайра (шаг 90 градусов) как в оригинальном соединении полигон-пад.
Потому было принято решение уменьшить диаметр падов до минимально возможных.
Однако в IPC не нашлось указаний относительно минимальных падов или какой либо информации касательно размеров для паттерна TO-220-5.
Я предложил пойти таким путём - имеем прямоугольный пад 0.89ммх0.28мм. В результате гипотенуза у нас будет 0.9хх мм~1мм я принял. Далее принял что сверло круглое по таблице взял drill diameter равный 1.2 и с помощъю 4.2 калькулятора получил что пад должен быть диаметром не менее 2.0 мм.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
В принципе всё верно, но у коллеги есть сомнения - типа в ипц не описано что так можно.
И значится вопрос (если зрить в корень)
Как быть с полигоном - как его подводить ?

В LPW циснете PTH, выбираете профиль вашего вывода и вводите максимальные (!!!) его размеры. Далее выбираете plated, форму площадки и Fabrication Level (для большинства случаев - . Получаете параметры padstack, рассчитанные по 2222 и 2221. Всё

А по поводу V2008 - уж полгода обещают, но надеюсь бету в ближайшие дни пощупать

у вас на рисунке L1=0.3mm. минимальное расстояние L1 определяется технологическими ограничениями производителя плат. Например для ПС-электро L1 в платах обычной сложности =0.2mm, а в платах повышенной - 0.12мм. С диаметром сверла согласен. Что касается мала площадка для припоя - не заморачивайтесь. Главное в отверстие с этим сверлом нормально протечет и пайка будет надежной. так что сверловка 1.2mm, КП - 1.6mm - нормально.

а вот что дает калькулятор для "обычных"плат и "плотных". Правда он не округляет диаметры сверел

2 cioma, AlexN - спасибо.
Разобрался вроде..