Уважаемые коллеги! Подскажите какие -нибудь меры по обеспечению максимальной помехозащиты при проектировании платы( помимо известных : экранировка в TOPи Bottom, дифференциальные пары, теплоотводящие полигоны под микросхемами)? Заранее благодарен!

Плата с числом слоев больше 2х. Корректная разводка цепей и расстановка конденсаторов.

Начните с этого:
http://www.caxapa.ru/lib/emc_immunity.html
а потом и до Джонсона с Грэхемом доберетесь:
Джонсон & Грэхем "Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии"
Джонсон & Грэхем "Высокоскоростная передача цифровых данных. Высший курс черной магии"

Это необязательно. Случай с приемопередатчиками? Там двухслойки - обычное дело(а чувствительность приемников при этом, очень высокая).
Один из значимых способов - наличие сплошного экрана(во втором слое).
Естественно, сигнальные и силовые дорожки должны быть не прямоугольные. Если ловите и блох - тогда все повороты гладкие(например, как TOPOR практикует).
Все зависит еще и от степени помехозащищенности. Количественная оценка: какая требуется?В каком диапазоне частот?
Может оказаться, что все дорожки во внутренние слои прятать придется, а может статься, что и нормального взаимного расположения в корпусе плат будет достаточно при двухслойке.