Какие требования предъявляет к разводке автоматический монтаж SMD-компонентов?
Многократно встречал утверждение, что дорожки должны подходить только вдоль оси чип-компонента,
т. е. так ("о" условно обозначает КП, которая, реально, конечно, прямоугольная):
--o o--
но не так
|
o o--
дескать компонент развернет. Но насколько это опасно? Я многократно видел на платах слегка повернутые элементы (вероятно, совсем по другой причине) и, кроме эстетического аспекта, это ничему не мешало. В одном месте встретил утверждение, что сбоку подводить можно, если делать симметрично:
|
o o--
|
причем, если в другую сторону вести не надо, делается слепой "хвостик". Но это противоречит рекомендациям по избежанию "надгробных камней" - с одной стороны отходит одна дорожка, с другой - две. Может имелось ввиду, что другой конец должен быть "оформлен" аналогично? Ужас, тогда уж лучше, как на первом рисунке, но в любом случае под чип-резистор с этими выбегами-разворотами требуется больше площади, чем под выводной

Хотелось бы услышать либо мнение человека с опытом работы на автоматический монтаж, либо ссылку на стандарт и т. п., а то все, что отыскал на уровне "вроде можно и так", "нет, нельзя", "видел плату, в которой отведено как попало", "ну, так это же китайцы" и т.д. Хочется и брака избежать и ущерба от следования слишком жестким ограничениям (увеличение габаритов устройства, длинные связи).

В SMD монтаже главное размеры форма и расположение площадок. (а также количество пасты на эти размеры - зависит от толщины трафарета) Самые страшные проявления - надгробный камень это когда встаёт резистор или конденсатор планарный маленький такой. И тд.

Тема поднятая здесь на автомонтаж мало влияет. И влияние тем меньше, чем меньше открытие проводника и его толщина. Тем не менее стараюсь делать симметричные отводы...

Кстати в спектре есть интересная опция (регулировка) для многовыводных планарных элементов. Позволяет делает разводку исключительно вдоль ламелек - приятно потом паять и проверять.

Все рекомендации довольно подробно описаны в стандарте IPC-SM-782 и в следующей редакции IPC-7351. Обсуждать и спорить можно много, но первоисточник изучить надежнее. Если заинтересует физика процесса, можно и обсудить.

Отводим как получится, технолог на надгробные камни не жалуется. Правда чипы меньше 0402 не используем.

Paul, я не нашел ничего в IPC-SM-782 и IPC-7351. Первоисточников у меня нет, только "вольные изложения" и отрывки, но, кажется, эти стандарты только по поводу формы КП, а не по трассировке. Если можно, киньте ссылку на полный текст IPC-7351 (782 вроде уже не действует).

Вот тут народ пишет, что главное правильные размеры КП.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

"Народ" пишет правильно .
Угол подвода проводников к площадкам не влияет.
Влияет, как уже было замечено, ШИРИНА проводника,
подходящего к площадке, и размер вскрытой области этого проводника на стыке с площадкой(т.к., он после вскрытия и покрытия пастой становится ее частью). Остальное: количество пасты, расположение деталей относительно друг друга, расстояние до ближайшего "соседа" на плате.
Например, при пайке волной очень большую роль играет эффект "затенения" компонентов друг другом.
По этой причине, например резисторы, конденсаторы и микросхемы необходимо располагать длинной стороной вдоль направления движения "волны", а также выдерживать минимально допустимые расстояние до "соседа". Эти расстояния разные, в зависимости от размера "соседа".

Современное производство не имеет таких проблем. Даже если исходить только из зазора "контактная площадка" - "паяльная маска", который на данном этапе технического прогресса на более 0.05 мм.

Позвольте Вас поправить. Зазор от края маски до площадки должен быть не менее 50мкм. И то не всякий производитель осилит такое.
Вообще же рекомендуют по возможности ставить зазор 75кмк и только в узких местах применять 50мкм.
И причина тому одна - несовершенство современного производства.

Всегда согласовывайте Ваш проект с технолами на сборке. Грамотный технолог всегда поправит и даст совет.

Современное производство современному производству рознь

(cioma @ Jun 3 2008, 20:31)

Современное производство не имеет таких проблем. Даже если исходить только из зазора "контактная площадка" - "паяльная маска", который на данном этапе технического прогресса на более 0.05 мм.



Простите, что влезаю, просто любопытно - чем 50мкм отличается от 0.05мм?

разница в других словах - "не более" в одном сообщении и "не менее" в другом.

Если делать "не более" - очень по карману бьет ,
а если "не менее" - терпимо в принципе .