Необходимо в домашних условиях заниматься монтажом ПП, примерно 200 шт в месяц. Платы небольшие: около 30 SMDшек в корпусе 0805, пара SOIC. Из DIPов транзистор в ТО220, кварц, кондер-электролит, подстроечный резистор. Все это паялось до определенного времени обычным ЭПСН 25Вт. Сейчас думаю как это дело облагородить. Из-за малых финансовых возможностей несколько варианов:
1. Покупка паяльной станции ценой порядка 3000-4000 руб. для монтажа как СМДшек так и ДИПов. Наиболее приемлимый вариант - HAKKO 936. Не сильно дорогая и, как мне кажется достаточно качественная и надежная. Однако вариант не окончательный.
2. Монтаж при помощи паяльной пасты SMD (благо все на одной стороне).
(плюсы):
можно многие операции автоматизировать или механизировать: т.к. платы одни и теже пасту наносить трафаретным способом; установка элементов при помощи самодельного расстановщика (переделан из самодельного же плоттера); пайка в воздушной среде в обычном гриле тоже думаю за неделю другую вполне решаемая задача.
вопрос затрат времени решен глобально: необходимо лишь контролировать процесс расстановки и пр., из ручных операций только нанесение пасты и пайка небольшого числа DIP.
(минусы):
т.к. живу в провинции покупка паяльной пасты возможна по почте (качество не проверишь) или в Екатеринбурге.
стоимость паяльной пасты выше чем стоимость припоя
Ну, что скажите?