Развожу плату приемеопередатчика на FR-4.
Одна сторона для компонентов - вторая - сплошной слой земли.
Над слоем земли - две антенны - по этому разводить нужно только в одном слое.
Вот по такому узлу как на картинке хотелось бы получить консультацию
Подсвеченая ножка 6 ABA54563 и цепь от нее это выход частоты 1838МГц.
Питание +5 воль в левом верхнем угле подсвечено.
В такой разводке сигнал проходит над проводником питающим предварительный каскад.
Таким образом - есть все шансы получить паразитную обратную связь и "гудение" каскада и всей схемы.

Я вижу такие методы решения этой задачи
- зафильтровать дополнительно питание первого каскада(ножка 4).
- сделать проводник навесным монтажем, возможно с "бусинкой" или в виде индуктивности.

Какие есть еще методы решения?
Какой обычно метод лучше?

Спасибо.

судя по рисунку лучше с другой стороны завести питание, могу предложить следующее: свч заводить по компланарной линии (излучает меньше чем МПЛ) , у вывода по питанию у микросхем установить 100пФ, и питание подводить проводником, на месте пересечения цепей приклеить поглотитель.

Проводником - это бросить по воздуху?
Какое расстояние от платы нужно выбрать?

По поводу компланарности у меня есть вопрос
В примере миксера от Hittite HMC272 используются компланарные проводники.
В примере усилителя ABA54563 проводники микрополосковые.
В обоих обычный Getek 200.
Почему так?

К тому же на "перекрестке"компланарная линия ввсе раво станет микрополосковой.

Что подразумевается под фразой "месте пересечения цепей приклеить поглотитель"?

/////// Проводником - это бросить по воздуху?

да по воздуху, если вести питание в слое "земли" - то неизвесно как скажется это на качество экрана ( где то видел цифру что для экрана достаточно что бы вырезы в плате были меньше лямбда/16)

1. о компланарной и МПЛ линии: мпл линию сделать для макета проще т.к меньше отверстий, но она больше излучает в пространство и менее "помехозащизена" (большая часть поля находится в толще диэлектрика и часть в воздухе) в отличие от компланарной (поле сосредоточено в зазоре между проводником и залитым полигоном).

2. поглотитель это смесь ферромагнетика и полимера (или резины) марок не знаю - встречал в телефонах - пористый такой материал; у меня на работе отечественный поглотитель - называют ХВ - напоминает резину

вариант первыйполучишь подложку и для усилителя импенданс сохранишь...питание в середине...ибо боротся с возбуждением можно вечно...причем многослойку не надо пресовать и делать...по уму можно зять Роджера...на нем собрать СВЧ...питание оставить как есть...с виасами...развести исчо одну плату на ФРе и на ней бросить питание...луженкой прошить две платы...для антенны можно фторопластом растояние выбрать для антенны

круто...я сам не понял что написал...ща дополню...

делать две платы одну из Роджера...и питание оставлять как есть и ставить виасы...вторую плату сделать из ФР и там уложить питание и сшить луженным проводом с Роджером...ну есно виасы ФР должны быть на позиции виасов Роджера...периметр закрыть фольгой...
получится типа многослойки...но дешевше...или лупить многослойную плату...ибо гул будет веселый...

роджер да на 2ГГц,.. мне бы было жалко...у меня был спор с моими конструкторами и технологами, не хотели даже служебную на изготовление такого подписывать - уж очень они не хотели выполнять плату из 3 слоев металла - высказывая ето расслоением и короблением платы размеры которой 10 на 10 см; хоть я думал что лишний слой и увеличение толщины платы скажется на качестве "земли", пришлось соглашатся на 4 слоя
но не смотря на прения - устройство работало на 1ГГц нормально
...в 4 слоях - это хороший вариант

Уже Страны Советов нет 17 лет, а народ по прежнему любит давать советы ;-)

У меня вопрос конкретный - как перекрестить две цепи?

Это должен быть "массовый" продукт по этому многослойки не подойдут.
Дешевле выводной компонент поставить.

тогда внешний монтаж цепи питания проводом - МГТФ и приклеивать ее ГИПК'ом

Если я правильно понимаю проблему, то поделюсь своим опытом.

Делаем очень просто - менее требовательный к качеству линии сигнал
проходит "мостиком" над микрополоском или копланаром.
По обе стороны полоска на плате контактные площадки, на которые паяется
выгнутый дугой отрезок медного (серебреного) проводника.
Важное требование - пересечение строго под 90 градусов,
как минимум на 10 дБ меньше связь по сравнению с пересечением под 45 градусов
при прочих равных условиях.

На линиях, требовательных к КСВ, можно поэкспериметировать с толщиной проводника.

До 1.5 ГГц проблем не было никаких.

P.S. В Киеве могу показать живьем - платы, результаты замеров и т.д.

Я, похоже, чего не понял...
Вы берете 50_омный выход MMIC и раздвояете его простым тройником? На две 50_омные нагрузки? Или как?

А где вы находитесь территориально?




Нужно раздать в 3 точки.
Контора с теорией не дружит - к практике у меня вопросов нету.
Когда я пришел - ни одной схемы на устройства не нашел :-(. Ничего что в рифму :-)
Часть плат в PCAD часть в PROTEL.
Схемы, , перечни и прочую документацию восстановил.
Образование у меня инженер-системотехник по компьютерам, немного обучился СВЧ.
Но правильно спроектировать раздатчик мощности или промоделировать схему например в MWO я не смогу. Да и спросить не у кого.

Собрали первый вариант на текстолите толщиной в 3мм - естественно что хреново работает.
В примерах толщина стеклотекстолита 0,6...0,8.
Но руководство против - предложило уменьшить до 2-х.

Так что мне хотя-бы большие прорехи закрыть.

///Нужно раздать в 3 точки.

делитель на 3 выглялит так


-----50 Ом ---- 2
|
1-----50 Ом ---- 3
|
-----50 Ом ----4

ксв по входам не более 1.6
развязка между выхлодными плечами 14 дБ; потери 8 дБ

Софиевская Борщаговка.



Остается пожелать успехов на этом пути :-)