Поделитесь, пожалуйста, впечатлениями от экспорта в IDF в EE2007. Улучшился ли он по сравнению с EE2005? Научился ли хотя бы корректно экспортировать несколько placement outline в одной cell?

Опс, наверное не дочитал матчасть, смотрю на пример библиотеки IDF 3.0 и закрадывается смутное сомнение, что сам формат не поддерживает разные высоты в одном компоненте. Это так?

Почитал наконец сам стандарт IDF 3.0 (www.simplifiedsolutionsinc.com)
Компоненты действительно представляются замкнутым контуром из линий и дуг с одним свойством высоты. Т.е сам формат не позволяет иметь разные высоты для обного компонента и Expedition генерит все в соответствии со стандартом.

Похоже, IDF 4.0 позволяет получить то что я хочу, но возникает следующий вопрос: как обстоят дела с экспортом из Expedition в IDF 4.0? Есть ли он в EE2007? Если нет то планируется ли его реализовать?

а вот и ответ
http://forums.mugweb.org/showflat.php?Cat=...h=true#Post3958

я так понял, что поддержка IDF4 позволит малой кровью передавать платы между различными сапрами типа ментор-каденс и потому никому не выгодна.
А насчет сути - видимо сейчас модны реальные 3D модельки, а не кубики, и здесь альтиум впереди всех...

Верно, но они могли бы реализовать только часть IDF 4.0, которая касается 3D представления компонента, а дорожки, переходы итп - не экспортить.

А вообще хотелось бы иметь возможность в свойствах компонента задать линк на 3D модель, например IGES или STEP Тогда б и проблемы с точками привязки модели и cell не было бы.

можно и помечтать.
согласен. было бы разумным задавать 3D модель так же, как IBIS и цеплялась бы она в проект автоматом. только где их взять или в чем рисовать, вот в чем вопрос. Осваивать еще одну сапру только для рисования 3D моделек жалко времени...и сил...

помечтать - это точно

Но у нас немного другая ситуация - мы разрабатываем библиотеки для заказчиков и подумываем и о создании,использовании мех моделей, которыми будет заниматься отдельный инженер

Так это и реализовано на стороне MCAD системы, например в circuitworks для solidworks.

А зачем? Выше уже сказали про CircuitWorks - примочка для Солида. В ProEngineer, например, данная опция включена в саму программу. Без дополнительных примочек.
Вот и создайте в этих программах свою библиотеку 3D. А автоматом никак не получится. Все равно надо модель найти/создать, точки привязки/ориентацию правильно указать и к какому символу на печатной плате эта модель относиться тоже надо указать... Зато после создания библиотеки все будет автоматом в MCAD делаться.


А вопрос не в этом . Вопрос в том, для чего это надо. Если просто посмотреть на реальную будущую плату... Тогда да, надо рисовать все возможные 3D модели... А зачем??? Трехмерное представление платы нужно обычно для того, чтобы:
1) в 3D САПРе установить модель в корпус и проверить, есть ли место для компонентов по высоте - здесь достаточно того, что дает IDF
2) проверить установку внешних разъемов/перключателей и сделать под них вырезы в корпусе - а здесь прямая дорога на сайты производителей разъемов. У них часто можно найти 3D модели производимых разъемов (в форматах IGES и STEP обычно). Я за все время сам сделал буквально пару разъемов, и то не с нуля, а по dxf или корректируя похожие.
А в чем рисовать - дело вкуса.


А смотреть, вы где будете? Правильно, тоже в 3D САПРе! И если только посмотреть, тогда да - тратить время и силы не имеет смысла. А если не просто посмотреть, но еще и проанализировать полученную картинку? Получить не только "моральное удовлетворение", но и "информацию к размышлению" Опять надо 3D САПР!!!
Но все эти вещи гораздо лучше конструктора-электронщика сделает конструктор-механик. Вот он пусть и учиться IMHO

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла