Сделал 4-ех слойку, слои питания тип Plane. Нужно было чтобы метализация была, только на определенных участках платы, воспользовался инструментом Place Cutout, задал вырезы в слоях металлизации. Седня пришли платы и я вижу, что слои питания полностью металлизировны .
Плата прилагается.

Инверсия... Кутаут работает только для позитивных слоев, для негатива работает только графика - провели линию, получили полоску свободную от меди, нарисовали полигон на плэйне(именно полигон!) - получили участок свободный от меди, только так. А чтоб в дальнейшем не получать платы, сделанные не так, как задумывали, совет - работайте с производителем через герберы. И он ничего не придумает, и Вы перед заказом увидите как будет выглядеть Ваша плата в готовом виде. Ну или в крайнем случае генерите герберы для себя, как чекпойнт перед заказом.

Спасибо за совет, щас сижу переделываю и заново придется заказывать . Только я с герберами не работаю, я отдаю разводку другому человеку он уже конкретно работает с изготовителем. Чую что придется теперь самому герберами заниматься. И сразу вопрос пытаюсь генерировать гербер с нужным мне слоем, в котором я нарисовал полигон при передаче его в САМ выдает ошибку:"PcbPolygon at (115.000mm,141.500mm) is incomplete or missing from output" и никакого полигона нет, хотя в pcb все нарисовано.

есть такая вещь, лучше замените полигон на копер пур, с ощутимой толщиной линии ~0.1 мм

Смотрите в указанном месте. Скорее всего полигон сам себя пересекает. Помнится PCAD этого не любил

В указанном месте пересечений не нашел, но путем манипуляций с полигоном в другом месте ошибка перестала выскакивать и все нормально загружается в САМ.