Добрый день.

Я рисую Layout в Orcad. Развёл все цепи кроме земли GND. Для земли накладываю два Obscale в TOP и BOTTOM. Эти Obscale - Copper pouer и подсоеденены к GND. Всё получилось, но Padstack соеденяются с Obscale при помощи Thermal Relief слишком малой длины, т.е. Thermal Relief не достаточно глубоко заходят в Copper pouer. Они как бы подходят к Copper pouer и начинают закругляясь сходить на нет. Так в результате контакт фиговенький. Изменение ширины Thermal Relief в настройках приводит к изменению только ширины, но эти закругления не при подходи к Copper pouer не исчезают. Подскажите пожалуйста, как убрать эти закругления, чтобы получить стабильный контакт через Thermal Relief к Copper pouer?

Заранее спасибо.

Увеличьте толщину "Obscale"

Вчера писал с ноутбука - там нет кирилицы.Сегодня напишу больше. Обратите внимание на ширину Obstacles при заливке. Ширина должна быть не меньше требуемой к разводке GND. И уже когда Ваша заливка (после неоднократного перемещения компонентов) "пролезет" в нужные места и проверка покажет, что неразведенных цепей нет, тогда можете уменшить ширину до удобоваримого значения, но компоненты после предыдущей операции передвигать нельзя, ну только там, где нет сложных участков для проникновения заливки. Удачи.

Спасибо за совет и пожелания. Не знаю правильно ли я понял. Но проблема решилась после того как при создании Obstacles, связанных с GND, в поле width мной были увеличино значение. По умолчанию там стояло 0.01 мм. Я изменил на 0.15. Width (апертура) была изменена по требованию фирмы изготовителя платы, т.к. они со значением 0.01 получали слишком большие гербер файлы. Об этом уже писал Heho 16 января 2007 года http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry197529

Всего доброго.