Добрый день.
производитель PBGA компонента с шагом 1мм с органической подложкой, рекомендует делать КП следующих типов:
1. SMD pad
0.6 мм КП/0.5 мм паяльная маска, т. е. слой маски налезает на КП.

2.NSMD pad
20mil КП/23mil паяльная маска

Как в pcad2001 сделать маску под тип КП SMD pad?
В чем преимущество одной КП над другой?
спасибо.

Sergey, Когда вы говорите “паяльная маска” первым делом хочется думать что речь идёт о маске (шаблоне) для нанесения паяльной пасты (Paste Mask), хотя из контекста следует что вы имели ввиду защитную маску ПП в просторечии “зелёнку” (Solder mask).

К настоящему времени написано огромное количество литературы по вопросу припайки BGA . Преимущества и недостатки методов SMD и NSMD вы можете посмотреть хотя бы в приложенных статьях. В основном на печатной плате КП задаются методом NSMD, в то время как на корпусе ИМС – методом SMD. Следует очень внимательно отнестись к вопросу выбора геометрии КП для BGA и не всегда безусловно следовать рекомендациям изготовителя ИМС (Так, например. рекомендации Xilinx отличаются от рекомедаций большинства фирм и cтандартов). При этом кроме шага BGA следует учитывать размер шарика и в определённой степени размер BGA.
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла

Да там ошибка, это маска должна быть больше КП, чтобы шарик при плавке обхватил всю КП.

Да, конечно я имел в виду "зеленку".
AndreyZ, а что вы имели ввиду говоря, что желательно учитывать размер BGA? Как конкретно это надо учитывать?

Безусловно в основном всё определяется размером и типом шарика. Их общее количество (а по-сути общий вес ИМС) влияет незначительно (см. приложенный файл от Xilix) и в первом приближении может не учитываться. Размер шарика следует проверить обязательно потому что бывает и так что функционально взаимозаменяемые микросхемы в одном и том же типе корпуса но от разных производителей могут иметь несколько различный размер шара, что в определённых случаях приводит к некачественной припайке. Кроме того, даже если в дизайне вы всё сделали идеально, необходимо убедиться что компания, собирающая вашу ПП нанесёт нужное количество паяной пасты (это определяется заказанным вами шаблоном) и применит правильный тепловой профиль. Если все вышеперечисленные условия выполнены BGA - корпуса припаиваются очень качественно.