посоветуйте компаунд для залития блоков в целях защиты от "посмотреть"
конечно серьезные взломщики распилят что угодно, в моем случае нужна защита от "пионера"
компаунд должен заливать не весь модуль, а часть элементов, размер области 20-50 кв. см.
выдерживать воздействия температуры до 300 градусов (не отклеиваться и не терять прочность),
быть устойчив к распространенным растворителям и механической обработке простой бормашиной,
затвердевать за 30 минут и разумеется не проводить ток
диэлектрические свойства не критичны, частоты 1-5 МГц

пока используем "холодную сварку" Wurth на эпоксидной основе из автомагазина, наполнителем является обычный мелкий песок

может есть что-то специальное?

Например, компаунды для заливки кристаллов в технологии COB (chip on board).

а поподробнее можно про эти компаунды?
что у них с доступностью? что-то в продаже не нашел...

Нет, я монтажом кристаллов не занимаюсь. Гугль вам в руки.
Подскажу только что в chiponboard они всегда применяются.

можно посмотреть в тему защиты печатных узлов не от любопытных, а от вибраций. То же самое. Заливка блока эпоксидным непрозрачным безусадочным компаундом. Такие блоки могут подвергаться серьезным перегрузкам и постоянным вибрациям. И нормально. Пытался ради интереса разобрать небольшой модуль 60-мохнатого года. Все залито было.

Можно попробовать компаунд, который Нокиа применяет для сотовых телефонов, они заливают черным эпоксидным компаундом. В комбинации с платой низкого качества, можно гарантировать, что при разборке плата потеряет часть или все дорожки. Конечно от реверса это не спасет,
но любопытные потеряют конкретный экземпляр.

Для усложнения жизни любителей расковыривать эпоксидные заливки в смолу сверху чипов клали куски красной керамики 22ХС площадью в несколько квадратных сантиметров. Ее можно разрезать только алмазным инструментом. Стойкость к вскрытию заметно выше чем у эпоксидки с песком,
которая срезается паяльником у которого вместо жала нож.

Хм, любопытный вариант. Но эту пластину керамики еще надо где-то найти, да и небесплатно наверное. На основе вышеуказанного у меня родилась мысль: а если эпоксидку смешать не с песком (ну песка тоже немного можно), а с стекловолокном, т.е. с стеклонитями или с длинноворсовой стекловатой ? Электрозоляция сохранится, горячим ножом (это я так понимаю газовый паяльник с насадкой-ножом) не разрежешь, а будешь колоть - куски будут держаться вместе. Не зря же стекловолоконные нити вводят в пластик и компаунды - здорово повышает прочность.
Как вам такая мысль ?

П.С. Когда говорите о компаундах - всегда подразумевайте безусадочный или с малым коэфф. усадки, т.е. специальный или с добавками.

Конкретно у нас проблем нет . На территории нашего института есть шликерно- керамический участок где всегда есть брак По поводу стекловолокна - то подобие стеклотекстолита которое у Вас получится будет прочно пока температура низкая. Как только поверхность нагреется стеклонити можно поддеть острым инструментом и порвать или разрезать. И так слой за слоем ... Стеклотекстолит легко обрабатывается твердосплавным инструментом из карбида вольфрама . У 22ХС твердость выше чем у сплава ВК6. Обычно используем не пластинки
а куски изоляторов от разъемов или гермовводов с кучей отверстий и выступов. Чем сложнее поверхность ,тем прочнее клеевой шов.

В парах муравьиной кислоты любой эпоксидный компаунд развалиться достаточно быстро. Не обязательно греть и пилить.

Ну хорошо, а если его смешать с силиконовым герметиком например ? (бред ?). Разъест верхний слой и на герметике споткнется. Его же вроде ничего не берет. И мех прочность будет и химическая. Тока герметик надо не воздухоотверждаемый ...

горячий ацетон решает все проблемы, изделие целое, только маркировка сползает, самый лучший вариант это многослойка, и проц с защитой, а от пионеров самый лучший вариант это проволочные перемычки толщиной 0.01мм в виде дуг, которые не дают чему нибуть открыться, чтоб чтото пережечь, проверено работает

1.ПВА + цемент (твердеет примерно 6- 12 часов).
2. растертое в порошок стекло + силикатный клей (для жёсткой основы).
Проводящие поверхности, перед нанесением составов, покрыть влагостойким лаком.

Есть еще один рецепт: Наносится тонкий слой компаунда, после схватывания, покрывается слоем смеси алюминиевых опилок и железной окалины на эпоксидной связке. Поверх наносится еще один слой (состав приводить не буду, во избежание неправильных толкований). Сей пирог покрывается еще одним слоем компаунда.
При попытке вскрытия (сильное нагревание, механическое воздействие), начинается химическая реакция. По её окончании, на месте заливки, остается дыра.

Це термит называется. Только его таким способом достаточно сложно поджечь .

Ну тогда я приведу вторым слоем идет кристаллическая марганцовка . Тока надо уточнить. Во-первых - не алюминиевых опилок (а то подумают о размере древесных опилок), а алюминиевой пудры (в народе: серебрянка сухая) ну или близкое к ней по размеру частиц. Железная окалина - тут можно просто магнитом из-под наждака насобирать опилок, они работают как ингибитор реакции. В принципе - можно железные опилки и не класть - тогда придет трындец вскрывающему Второй слой (марганца) также желательно помельче, ибо чем мельче будут ингредиенты и чем качественнее будет их перемешивание, тем лучше будет взрывч ... Ой смесь
Теперь про попытку вскрытия. Для инициирования данного взрывчатого вещества ... Ой, смеси нужна все таки более-менее высокая температура, а при кипящем ацетоне сдается мне ничего не будет. Но вот если еще в уголочек и немного глицеринчика добавить то тогда данное устройство можно будет хранить тока в холодильнике
В общем, против ацетона, я думаю, не поможет.

То есть, мы плавно пришли к выводу, что самым простым будет залепить блок пластидом.

Если вы знаете, что такое - термит, то, наверное, знаете что такое – термитные спички.

Я писал вообще то про защиту от вскрытия, а не про минирование.
А то, как в анекдоте про Чапаева:
-Вот, Петька, закончится война, совсем другая жизнь наступит, консерватории везде построим.
-Да, Василий Иванович, тока на крышах пулеметы надо поставить.
-Это зачем?
-Щоб консервы не сперли.

Если серьезно, именно крупные опилки, а не пудра. И не надо про серебрянку и марганцовку с глицерином - тему могут просматривать дети.

Да, похоже, самое эффективное - ручную гранату цементом примазывать. Хотя, гондурасская разведка и такую защиту обходила иногда.
Скорее всего, страхи преувеличены, проблема надумана.
Смышленные "пионеры" разберут все, но мало что поймут. Копировать вряд ли будут.
Толковые мужики поймут все, даже не распиливая гири ножовкой. Копировать, тем более, не будут.
Для толковых важна идея, а не Ваш вариант ее реализации. Реализуют они стоящую идею даже лучше, если она там есть.

может дешевле названия микросхем стереть? а разводку сделать так, чтобы была масса вариантов по типу микросхемы... Кому надо тот все равно докопается.

Не, проще всего изделие постараться сделать настолько продвинутым, чтобы сильно оторваться от конкурентов.
Тогда хоть на стол им схемы подбрасывай - копировать не станут. Я пробовал...

ps
хотя... эксперимент был нечисто поставлен - наверное, более всего
сработала готовность отдавать схемы - а продвинутость может и не
помешала бы содрать, если бы скрывал и прятал все...
Ведь кстати, дизайн я тогда им не предлагал - а его содрали.
А схемы - нет, поставили свое - несмотря что вышло не фонтан...

Ну сейчас мне некогда уже статистики набирать - но стоит попробовать устроить
презентацию для конкурентов, где подробно описать все секреты и предложить
прошивки, схемы и трассировки для воспроизведения... Только надо не у себя делать,
а прийти в гости как проситель, и предлагать , с надеждой глядя в глаза,
а преимущества излагать торопливо, чтобы речь сбивалась от волнения...
Денег не просить за все это!!!
По-моему, это будет 100% защита от копирования.

А если попробовать заливать материалом из которого сделаны сами микросхемы, что бы, так сказать, все стало единым целым, и нельзя было отделить конкретный элемент?

Можно такое осуществить не в пром. условиях (без сверхдавлений и сверхтемператур)?

Есть способ по-изящнее и, даже, с долей хайтека - глядите на мой аватор

А что там? Плохо видно... Куча густо расположенной рассыпухи в 0603 или 0402? Можно обычным тестером прозвонить как все соединено. А если в схеме всего деталей штук сто, и у каждой, пусть, до 5 выводов - пол-дня и схема нарисована. Нет, надо только сверху "накрывать", да так, чтоб "открыть" было нельзя.

Не позволяет нам форум сделать аваторы крупнее, приблизить творчество к массам даже шляпку гвоздика в чипе не разгядеть... В этом способе главное - это не задеть жизненно важные органы чипа ))

Можно сделать перекись ацетона и пластифицировать эпоксидкой. Этим составом покрыть плату. Впринципе может сдетонировать если ногтём неаккуратно чиркануть. Правда не очень любит нагрев.

И контакт с металом тоже не любит, зато органы будут любить долго и упорно....

Часть ножек можно приварить перед припайкой ультразвуком - точно не отпаяется.

???



http://www.ostec-micro.ru/tech/podgroup/112.html Компаунды для корпусирования
http://www.ostec-micro.ru/tech/podgroup/98.html Материалы для герметизации кристаллов

Эх, народ. Для скалывания схем сначала рентген для снятия топологии платы, а потом кипячение в диметилформамиде. На чипах, которые через пару дней останутся без покрытия и без большинства типов эпоксидки, часто пишется название микросхемы и логотип производителя чипа.

Эх, народ. Для скалывания схем сначала рентген для снятия топологии платы, а потом кипячение в диметилформамиде. На чипах, которые через пару дней останутся без покрытия и без большинства типов эпоксидки, часто пишется название микросхемы и логотип производителя чипа.

А пар можно выпускать соседу в замочную скважину или теще в комнату под дверь
Для подобных работ использую модуль промывки кремниевых пластин вытащенный из древней линии "Лада".
Кроме нагревателя, в нем есть холодильник для конденсации пара и емкость с "сифоном" - по сути самогонный аппарат замкнутый сам на себя.
Вскрываемый объект постоянно промывается свежеперегнанным растворителем и удается избавится от "соплей"и "сметаны" в которые превращаются некоторые типы смол. В основном использую для размачивания залитых или спеченных обмоток.

Сервак сегодня сбоит - сдваиваются сообщения или вообще отправляются недописанными.
У нас все делалось в вытяжном шкафу - завод, все-таки. Диметилформамид - канцероген.
Вообщет-то девчата-технологи подбирали болтушку под любой материал. Больше всего шокировало на Фаирчалде, ИМХО, DM74ALS14 надпись ТЛ2 , хотя мог быть и какой-то контрафакт, но корпус точно не Минск . На НС-шках такого не было
Просвечивание делали на рентгеновском микроскопе - применялся для контроля качества
припайки микрополосковых плат к субоснованиям. Сейчас вообще, можно в каком-нибудь
евролабе сделать за $200 трехмерный снимок в рентгене. Или за 10-20 в некоторых районных
поликлиниках можно получить снимок на флешку. Так чта-а свинцовая фольга по
слоям вперемешку с эпоксидкой. Ну а если серьезно, либо не заморачиваться, либо поставить
микроконтроллер с фьюзами защиты или простейшую Алтерину, пусть оно даже буфером или инвертором
работает - наши соседи так защищаются. До $5000 стоимости секрета работает, потом сильно зависит от стойкости и преданности фирме сотрудников