Добрый день!
Даже незнаю в какой раздел писать. Поставили задачу научится в Altium разводить платы, на которых присутствуют СВЧ блоки (до 3-5 ГГц). Топология СВЧ части отмоделированна в Microwave Office. Импорт в DXF происходит нормально. Но потом приходиться импортированные блоки крутить, сгибать, разводить к ним НЧ сигналы. Т.е желательно после разводки снова экспортировать это в Microwave Office и проверить СВЧ характеристики того, что получилось при разводке. Вот вопрос- можно ли это сделать как-то менее коряво, в идеале так как Microwave Office работае с Mentor через "AWR Connected".
Може кто подкинет алгоритм подобной разводки или видеотьютор, чтобы меньше по граблям ходить?

Я пользуюсь этой связкой AD-AWR.
После предварительного расчета начинаю разводить. Если что-то нужно изменить,
тут же перерасчет отдельного узла. Как правило, это лишь соединения и площадки.
Всякие подводящие и НЧ должны сразу рисоваться в AWR: в sch и layout, но только
до того момента, пока влияют на S- и пр. параметры.
В последней версии c_s_t появилась pcb-студия, можно всю плату сразу загнать
из AD, Mentor и пр. редакторов.

А механизацией какой-либо пользуетесь? Например скрипты чтобы импортировался только определенный кусок платы и не все слои (только СВЧ и подложка)? Импорт с проворотом (при круглых платах приходиться СВЧ куски вращать и при обратном экспорте в MWO получается косая сетка и время счета растет в разы) ?
Имеет ли смысл интегрировать проекты MWO в базу данных Альтиума?
А по поводу всей платы- ее считать только на кластере можно- хорошо бы, но можно загнуться, и не у всех элементов свч модели есть..

pcb studio только пару недель как появилась, я еще не изучал ее,
только бегло просмотрел.
Касательно сетки MWO: есть такой недостаток, а также и другие.
Лучше пользоваться ADS, в изучении ее,конечно, нужно побольше времени.
Я не понимаю, зачем обратно экспортировать в MWO всю большую схему:
делайте схему из маленьких модулей, меняя только межсоединения.
Влияние частей (или проводников) друг на друга имеет место при расстояниях менее ~1.5-2 толщины платы. Опять же, делаются всякие перегородки и экраны. Стоит у Вас некий модуль на плате под углом 15 градусов, и пусть себе стоит. Считайте его в MWO при угле 0 град.
Всякие переизлучения компонентов все равно никакая прога не учитывает.