При запуске трессировки из PCAD дает предупреждение на то что цепь GND имеет слишком много подключений для сигнальной.

Как вобще определить сигнальные и несинальные цепи?
И еще как дать ей информацию (и можно ли) что по этой сигнальной цепи у
меня 10 мегагерц, а по этой 100 килогерц.
Вобщем хотелось бы чтобы она это учитывала при трассировке.

Про мегагерцы: это ты сам должен в стратегии косвенно указывать (через зазор, толщина, экранирование, макс длина, макс кол-во ПО трассы). А то что 100 МГц ходит. да хоть 1ГГц ей это фиолетово, это не является правилом трассировки. Другими словами трасса с теми же 100МГц может иметь совершенно разные требование по критичности прокладке в завис-ти от остальной схемы.

Где можно почитать про то какие зазоры выставлять, какие коэфиценты указывать, какие формулы использовать для обычных
плат скажем из FR4 толщиной 1мм ?

Кроме того учитывайте, что часто существенной является не сама частота сигнала, а крутизна фронтов - сигнал вообще может быть нерегулярным и возникать раз в сутки, а время фронта 200-300 пС и, если его надо передавать неповрежденным и с минимальными задержками, то тут и начинается искусство. Не зря например HyperLynx моделирует не частоты, а фронты

посмотрел я семейство продуктов от Ментора,
голова кружится....

и вобще не понятно с чего начинать, если надо просто мою схему из ПИКАДА развести с учетом этого крутого ПО.

Немного не вовремя, но так даже интересней.
udofun Ну как сейчас дела, много для себя прояснили?
Выскажусь, надеюсь сам проясниться
Так вот, при проектировании высокоскоростной, стоп.
Дело не только в скорости нарастания-спада фронтов (рабочей частоты), но и в длине линии. В какой-то из док (она скорее всего на ftp валяется) AnalogDevices видел инженерное правило когда надо согласовывать линию, а когда можно и не согласовывать. Правило очень простое, в нем связываются скорость нарастания фронта и длинны линии. Т.е. чем "скоростнее" выходной буфер, тем короче линия на которой интерференция отраженной волны создает на входе приемника выбросы и провалы, которые могут привести к ложным срабатываниям. В связи с этим могут возникать коллизии, например. Используем AVRку на 16МГц, в нашем проекте она будет работать на 500 кГц. Рассуждаем, рас она работает на 500к тогда и линии можно сделать хоть метровые, но нельзя забывать, что выходные буффера рассчитаны на 16М и это наносит ограничение на максимальную длину без согласования.
Теперь как надо согласовывать. Отраженная волна образуется на местах градиента волнового сопротивления. Такими местами являются: 1) вывод микросхемы - печатный проводник 2) изменение тощины печатного проводника 3) переходные отверстия 4) изгибы линии на которых изменяется ширина проводника 5) отсутствие/изменение земли/питания под линией передачи 6) конец линии нагруженный нагргрузкой с импедансом отличающимся от импеданса линии. В общем можно продолжать бесконечно.
Теоретически, каждое место градиента импеданса нужно согласовывать.
Если проиграться с SI пакетиками, то можно заметить, сто самым действенным методом согласования служит последовательно включенный от буфера до линии резистор (предполагаю в этом месте самое большое отклонение волнового сопротивления).
Теперь по поводу методологии проектирования.
С логической точки зрения нас интересуют только задержки возникающие в линиях передачи. Выбросы, возникающие в следствии несогласованности линии затягивают время установления сигнала, т.е. увеличивают задержку.
Знаем задержку, подставляем ее в констрейны, не выходит, согласуем, укорачиваем, и так в бесконечность Кстати, львиную долю задержки вносят буффера а не время распространения!
Очень полезна бывает "глазковая" диаграмма. Накладывает маску на период изменения случайного уровня. Смотришь просто времянку, вроде красиво, в норме. А на глазковой, то и дело валятся нарушения.
Вроде пока все, пока писал в голове каша сварилась, пережую добавлю.

Чтобы развести плату из PCAD в Mentore ExpPCB (они все равно закладваются только под него) сначала создать библиотеку
ячеек, падстеков, символов и деталей. Падстеки можно пробросить и PCAD с помощью CAMCAD, а схемные символы при помощи e-Studio.
Но не все так просто. Символы все равно придется перебрать ручками, также как и падстеки. Зато дальше все просто. Рисуем схему в DC, затем размещаем на шаблоне платы ячейки из схемы.
Авторазводчик там прелесть, но его надо наинструктировать.
Разведенную плату пробрасывают в ICX, которая сама может развести по ВЧ все критические проводники.
Тут есть одно НО. Все это прекрасно работает, но подготовка занимает столько времени, проще руками в PCADe.

2 vvvvv
Пока не прочитал до конца, думал Вы пост по ошибке не в ту ветку сунули
На мой взгляд, Вы упустили еще одно НО - если человек не представляет физики процесса, то даже ICX будет безполезен. Ну какая ему будет разница в амплитуде crosstalk? На какой delay ограничить цепь? Ладно если IBIS3.2, если нет, то и overshot/udershot указывать надо.

На ftp доступ пока закрыт, может вы мне скините этот документ от Analog,
был бы очень признателен

Держите ...
Упоминаемое правило на 61 стр.

Большое спасибо

А не подскажете, где найти остальные главы? Это ведь только 10-я.
Желательно на русском.
Спасибо.

Неплохая подборка материалов (перевод на русский различных AN, design ideas и т.п.), в том числе и по данной тематике, на http://www.elart.narod.ru/

to Paul
<А не подскажете, где найти остальные главы? Это ведь только 10-я.>
Вечером посмотрю на FTP, если нет, выложу.

Zaliwaju na ftp: upload/doc/e-books/adi_dsp_rus

Большое спасибо. Обязательно изучу.