Никогда не применял раньше микросхемы в BGA корпусах, но время диктует своё, подскажите какую почитать литературу, с чего вообще начать. Работаю в ACCEL P-PCAD 200X + Specctra.

Почитайте данные статьи, может погут:

http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html - рекомендации по трассировки.

http://www.siemens-club.org/article/index....mp;IDarticle=22 - может не совсем по теме, но думаю пригодится в плане понимания, как паять их.

http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_2_48-51.pdf

Нашёл в закромах несколько статей. Выложу несколько. Остальные повторяются.
Ну и само собой разумеется все права пренадлежат не мне.

Еще можно руководствоваться при разработке посадочного места - программа такая, типа оболочки для IPC-7351, называется PCB Libraries IPC-7351 ...
сайт http://www.pcblibraries.com/
Выбираешь свой тип корпуса и делаешь посадочное место.

IPC-7538 = IEC 61188-5-8, Sectional requirements - Attachment (land/joint) considerations – Area Array Components (BGA)
и вообще все семейство стандартов IPC 735x

Начать надо с диаметра шарика. Какой диаметр шарика BGA?
Далее вычисляем диаметр площадки под шарик: D=0.8*d - где d - номинальное значение диаметр шара.
Иногда используется отношение 0,75*d` - для максимального диаметра. Там ведь технологический разброс размеров есть. Не забывайте об этом.
Следующий шаг - оптимальная ширина проводников.
Ширина проводника, отходящего от площадки должна составлять 1/3 от диаметра площадки.
Больше делать не рекомендуется, поскольку могут возникнуть определенные сложности при монтаже корпуса.
Меньше - не всегда есть смысл.
Ну а дальше берете статью Вейна Паллиема в переводе уважаемого Юрия Потапова и вперед ....
Дополнительно - смотрите приатаченые рекомендации от Ксайлинкса - довольно подробно и качественно все описано.