Предположим требуется разработать многослойную ПП, с ножевым PCI разъемом. Соответственно толщина платы ограничена 2мм, а слоев для трассировки требуется столько что плата получается значительно толще 2-ух мм. Возможно ли изготовить разнослойную плату, в области ножевого разема n слоев, а в остальной области n+a слоев?

1) Для PCI толщина платы ограничена 1,77 мм после метализации.
2) Нам делали платы со снятием по краю платы текстолита под направляющую, но там не было метализации.

По моим прикидкам, в 2 мм влезет слоев 16 без особого напряга. Неужели вам надо еще больше

Действительно, чему равно n+a?

Я бы делал гибко-жёсткую плату или мезанинную структуру. Это технологичнее IMHO.

Возможно, но очень дорого и долго.
И перед началом проектирования надо согласовать структуру и конструктив с конкретным производством.

Кроме того, что дорого есть еще требования к зоне перехода. Например соблюдение зазора в несколько мм (теряется полезная площадь ПП под установку компонентов)
А в 1.6мм больше 14 слоев, ИМХО, не влезет

Ну если заложить ядра по 75мкм с фольгой в 0,5 или лучше в четверть унции, да препрега использовать всего лишь по одному слою 1080 (для 1/4oz и хорошей балансировке меди - допустимо), то вполне можно в 1,5мм вписатся.
Но это скорее всего экстрим. Да и о согласованиях речи не идет.
А если делать технологичную в изготовлении плату, то на 1,6мм лучше не перелезать за 12 слоев. ИМХО.


А что же у Вас там понатыкано столько?
Может логичнее уменьшить слойность за счет использования более высокого класа точности и скрытых/слепых отверстий?
Тогда с толщоной не будет напряга и стоить это будет дешевле чем разнослойная плата и дешевле чем "мезонин".