Вот такой красавчеГ. Так вот вопрос - если кто сталкивался то как его грамотно монтировать на печать? Пока додумался на печати сверлить отверстия, в них штыри и на эти штыри монтировать этот девайс. Но может есть спец. кроватка или еще что? Мой способ немного геморный и думаю есть уже готовые решения, но не могу их найти...

Как обычную SMD микросхему -площадки открытые от маски и никаких гвоздей. Вполне думаю грамотный способ

Полагаю Alexashka прав. Нижнняя сторона покрыта маской. Можно для уверенности еще слюдяную пластинку подложить.

Halfback, использование падонковского языка здесь не приветствуется.

Да разводить надо, как SMD, только лучше заранее подумать, как выпаивать

Хочу поделиться еще мыслями, возникшими после выгорания выходных транзисторов на двух платах, если чего недопонял, то просьба поправить.

Решили измерить выходную мощность приборчиком АМ-8001 (точность 10%), он измеряет поглощенную мощность своей 50-омной нагрузкой, т.е. отражения, затухания его не интересуют и вот, что из этого вышло:

1. Выходная мощность мало зависит от управляющего напряжения из RFM12B, но с другой стороны в описании и не обещано регулирование мощности ниже 500 мВт.
2. Выходная мощность значительно превышает заявленные 500 мВт, прибор зашкаливает выше 500 мВт поэтому мощность измеряли увеличивая напряжение питания транзистора от 2 до 8 вольт.

Вот результаты для матлаба:

VCC_PA = [2, 2.5, 3, 3.5, 4, 5, 6, 7, 7.7]; % V
Po = [0.8, 3.4, 18, 48, 84, 170, 280, 400, 480]; % mW
figure;
plot(VCC_PA, Po, 'x-');

% Зависимость мощности от "Relative Output Power [dB]" RFM12B питание 5В
Prfm12b = [ 0, -3, -6, -9, -12, -15, -18, -21]; % dB
Po = [176, 172, 170, 168, 162, 162, 162, 0]; % mW
figure;
plot(Prfm12b, Po, 'x-');


Следовательно при 12 вольтах мощность должна быть в районе 1.2 Вт.
Транзистор, как показало раследование NPN - включен эммитерным повторителем (коллектор на VCC-PA).
Может китайцы меряли с одним транзистором, а потом поставили получше?

именно этим вопросом я и озадачился перед разводкой платы. Если применять поверхностный монтах - то выпаивать нужно уже с отсосом олова.
А такой вариант мне в общем-то не айс. Поэтому и интересуюсь здесь - мало ли кто кроватку под RFM12BP знает.

Если площадки нормально разведены т.е. заходят под плату отсос не поможет, проверено
Термопинцетом с широкими наконечниками наверное нормально будет.

Вот, что- то сфотографировано похоже на контакты: http://www.hoperf.com/pdf/RF12BPTOOLS.pdf

Помоему вы все усложняете. Какой может быть отсос при демонтаже SMD элементов?! Феном нагреваете и пинцетиком снимаете. Единственно что делать это надо аккуратно чтобы не смахнуть элементы с модуля. Хотя если вы будете отпаивать дохлый модуль- то это вижимо будет уже не важно

Неее... Тут феном не получится. Модуль ёкнется. Если предварительно подложить изолятор под модуль, то потом можно будет нагревая контакты подсунуть хотя бы лезвие под них. Так будет более гуманно, ИМХО.

Можно и подложить, тоже вариант
Но имхо не надо боятся фена, сколько я им грел плат и ничего не сгорело!