перевожу некоторое устройство на BGA - FT256 и прочие внизуногие тараканы, как то LLP-24 и BCC-96.
был неприятно удевлен стоимостью монтажа - например в
http://www.smtservice.ru/montag/bga_mount_small.php
стоимость монтажа Spartan3A составит 24$ при стоимости самого чипа в 18$
почему? они сами пишут, что "Кроме того BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату"
или на серии в 100 плат цена будет в 10 или более раз меньше?
или я чего не понимаю? вроде BGA уже не экзотика совсем....

Всё очень просто.
Фраза "BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату" - это относится к серийному производству - автомату-установщику всё равно что ставить BGA или QFP.
Но, согласитесь, никто не будет запускать всю производственную линию, чтобы поставить Вам один корпус на плату. Паяют вручную на какой нибудь ремонтной станции, с жестким контролем температуры. Вот и имеем формулу успеха: амморизация оборудования + оплата квалифицированному монтажнику + "на пиво"= неприятная соимость монтажа

соглашусь
единичные - сам запаяю, а с серией, значится надо расчитывать на аналогичную QFP стоимость и все иное считать грубой провокацией.

Именно!
Те кто при серийном монтаже дерёт 3 шкуры с заказчика за монтаж BGA - просто пытаются "нагреть на нём руки"
Ещё раз хочу повторить - на линии автоматизированного монтажа временные затраты на установку BGA такие же как и на установку QFP.
Может кто то закладывает в цену возможные риски на ремонт или повреждение компонента... Ну тогда это случай клинический...

Высокая стоимость ручного монтажа BGA:
1) предварительная сушка микросхем (с целью удаления влаги, которая может превратившись в пар образовать трещины в корпусе), как правило сутки, но некоторые производители рекомендуют 48 часов при Т=+125С (например, AD)
2) изготовление трафарета (если нет типового)... если Вам говорят что он не нужен вообще, значит будут ставить на флюс-гель, а значит, если не подготовить пятаки будут проблемы, и если не удалить флюс (даже если он NC) тоже могут быть проблемы.
3) нанесение пасты (или флюса, что хуже)
4) позиционирование микросхемы (на специальном оборудовании). Дома конечно такого оборудования нет, и на несерьезных фирмах тоже, но смещение на более чем 30% расстояния между шагами, может привести образованию КЗ и т.п.
5) выбор термопрофиля ( по документам на м\с, рекомендация производителя)
6) оплавление (печь, либо ИК станция)
7) визуальный контроль, либо рентген (как правило за отдельные деньги)

Кстати, поставить QFN неприятней, чем поставить BGA.


C точностью до контроля качества пайки.

Это почему-же,QFN паяется вручную обычной "микроволной"-паяльником,приятне и быстрее даже "малоквалифицированным" монтажником в "несерьёзной "фирме.

Возможно Вы имели в виду корпус QFP?
Если всё таки QFN, то интересно было бы посмотреть на чудеса эквилибристики в области пайки радиаторной площадки, да, и, пожалуй, самих выводов (на некоторых видах корпусов) QFN при помощи миниволны или обычного паяльника...
В этом вопросе полностью поддерживаю Монтажника - QFN и LGA более каверзные при ручной пайке по сравнению с BGA.