Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Вопрос по созданию областей металлизации
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor PADS
St@s
Памажите, кто может!

Создаю copper pour небольшого размера - в четверть платы, запускаю flood - есть заливка.
Создаю copper pour по контуру платы, запускаю flood - заливки нет.
fill
Цитата(St@s @ Sep 16 2009, 11:31) *
Памажите, кто может!

Создаю copper pour небольшого размера - в четверть платы, запускаю flood - есть заливка.
Создаю copper pour по контуру платы, запускаю flood - заливки нет.


Проект выложите - посмотрим что можно сделать.
St@s
Цитата(fill @ Sep 16 2009, 13:38) *
Проект выложите - посмотрим что можно сделать.


извиняюсь за беспокойство
вопрос снимаю - сам дурак, проблема была в keepout-е вдоль края платы

если не трудно, ответьте на вопрос
в слое шелкографии надо рисовать точку у первого вывода,
но в проекте её уже не сдвинуть, как атрибут её не задашь, есть варианты?
Nixon
Ну почему же не сдвинешь - редактирование компонента никто не запрещал.
Но если уж так нужно делать этой точке ВКЛ/ВЫКЛ то нарисуйте ее на отдельном слое и манипулируйте на здоровье!
St@s
Цитата(Nixon @ Sep 16 2009, 15:38) *
Ну почему же не сдвинешь - редактирование компонента никто не запрещал.
Но если уж так нужно делать этой точке ВКЛ/ВЫКЛ то нарисуйте ее на отдельном слое и манипулируйте на здоровье!




если на плате много элементов, размещены они по разному, то коррекция компонента под каждый вариант, где
неудачно попадает маркировка - это не нормально, уж извините

при корректировке слоя шелкографии надо сдвигать ( а не выключать) элементы маркировки, залезающие
друг на друга, и если для, например, разъёма можно первый вывод обозначить "1", сделав его атрибутом, и
двигать по желанию, то с графикой проблемы - а круг иначе не сделать, так?
fill
Цитата(St@s @ Sep 16 2009, 15:54) *
если на плате много элементов, размещены они по разному, то коррекция компонента под каждый вариант, где
неудачно попадает маркировка - это не нормально, уж извините

при корректировке слоя шелкографии надо сдвигать ( а не выключать) элементы маркировки, залезающие
друг на друга, и если для, например, разъёма можно первый вывод обозначить "1", сделав его атрибутом, и
двигать по желанию, то с графикой проблемы - а круг иначе не сделать, так?


Выбрать компонент.
ПКМ>Edit_Decal
Отредактировать
При закрытии его система спросит: Применить ко всем или только к выбранному.
Jul
Редактировать каждый раз отдельно взятый корпус, добавляя или перемещая шелкографию - можно, конечно, но это занимает много времени.
Удобнее для корпуса задать в базе данных атрибутами номера угловых выводов, тогда их можно будет перемещать по месту, или, если негде поставить, удалить.
St@s
уважаемый fill
спасибо за совет

есть ещё вопрос - по теме
1) можно ли в pads2007.4 задавать разный отступ (clearance) для заливок
2) можно ли задавать разный отступ (clearance) для заливок. находящихся в одной цепи. но в разных слоях

мне надо, чтобы в областях заливок можно было манипулировать зазорами до других элементов
металлизации

пытался задавать отступ (clearance) в правилах для цепи copper to via, но ничего не изменилось- работали
глобальные правила
Nixon
1) можно.
2) Тоже можно. Курить доку в плане "conditional rules"
St@s
Цитата(Nixon @ Sep 18 2009, 10:26) *
1) можно.
2) Тоже можно. Курить доку в плане "conditional rules"



учитывая, насколько в pads-е с заливками через одно место
можно и покурить biggrin.gif

у Вас ЕСТЬ ?!
vadzh
Мне тоже после пикада создание областей металлизации в PADS поначалу показалось запутанным, сразу можно и не понять. Кого интересует, есть простые уроки создания Copper Pour в PADS с пошаговыми иллюстрациями: здесь (создание) и здесь (настройка параметров).  
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.