в правильном направлении движитесь товарищъ.
1) сдвигаем микросхему еще правее, длину шлейфа делаем как справа 1:1
2) справа нижняя часть антенны близка к земле, делаем расстояние до земли как у верхнего края антенны.
3) нижние конденсаторы у СС поднять вверх максимально близко с СС
4) контур земли сделать толлще. где возмодно заливка.
5) под СС зелю и прошить переходниками по периметру.
6) контур (правый край) земляной повторить на нижнем слое 1:1
7) по правой стороне (по краю платы) замкнуть земляной контур в верхнем и нижнем слое.
В чем раздодка делается? AD? Pcad?

Ну не получится уже, обвеску не разведу. Я уже сказал, готов пожертвовать дальностью. МОжет быть ее и хватит в моих условиях. А вот увеличивать диаметр платы - и по цене выше и конструктивно нежелательно. В чем практически будет выражаться ухудшение, если я пренебрегу длиной шлейфа? Я имею ввиду - дальность, чувствительность к помехам, качество сигнала?



Это какие, те что у кварца что ли?


Внизу импульсник. Что поделаешь... Имеет ли смысл соединить его землю с землей трансивера?



не понял про что. У меня по краю платы плюсовые провода.



Sprint Layout 5.0



И вообще - я ломаю голову, как развести плю питания CC...

а как же вы плату закажите сделать их Sprint Layout 5.0?
Или вы через утюг?

А Sprint Layout экспортирует в Gerber. А Gerber принимается изготовителем плат в моем городе

Кстати, делал такую плату фоторезистом, результат отличный

импульсник под атненну снизу не ставить! Чё хочешь то и двигай но не ставь.

Хотел сделать универсальную плату для двух моделей, потребляющих до 5-ти и до 10-ти ампер соответственно. То есть платы одинаковые, просто в случае 5-ти ампер не напаивать элементы и все. А теперь выяснилось что Texas Instruments выпускает и 10-ти и 14-ти и 20-ти амперные преобразователи.
Так что я слева импульсник удалю - и от помех избавлюсь и плюс питания разведу...

и что это за чипы? проинформируй.

tps51315, tps54010
на сайте ti.com вся информация

Фуф... после некоторого перерыва вновь взялся за разработку.
ПРивожу вашему вниманию скриншоты платы - общий, отдельно TOP, отдельно BOTTOM зеркальный.
Ряд вопросов:

1. Оцените в целом разводку трансивера. Экспериментируя с ранее собранными модулями на cc2500 я понял, что работать на таком расстоянии будет в любых условиях на максимальной скорости. Тем не менее, если где-то есть грубая ошибка или легко устранимый косяк в разводке, устранение которого улучшит качество связи я готов его исправить.

2. Мне писали про то, что земляной полигон должен в виде кольца огибать микросхемы. Должно ли кольцо быть замкнутым? Играет ли роль ширина этого кольца или важен лишь сам факт замкнутости - посмотрите как я сделал в зеленом слое - внизу тоненькая линия между VIA. Должно ли кольцо замыкаться на обоих сторонах платы?

3. Немного не по разделу вопрос но тем не менее - я раньше интересовался, почему земляная дорожка в импульснике идущая к резисторному делителю в цепи обратной связи не соединена с земляным полигоном под микросхемой. Мне объясняли - мол помехи и все такое. ТОгда вопрос - взгляните на разводку - эта дорожка имеет ответвление влево превращаясь в земляной полигон, сквоз который проходит крепежный винт, который будет соединен с металлицеским корпусом устройства. Оставить или убрать? Или все равно?

4. На одном из рисунков я обвел место желтым цветом. ТАм дроссель. НИчего если на другой стороне под ним будет кварцевый генератор (не резонатор) ? Где лучше его разместить в красном слое с минимальными конфликтами?

Спасибо.

Вообще, влияют ли колебания тока 500 кГц в мощном дросселе, на проходящие рядом проводники от кврца?

влияют сильно, поскольку там спектр а не просто 500 кгц.

Aner, ну а по поводу остальных вопросов, что скажете?

пробуйте, я б делал немного по другому. Но вам нужно гдето набираться опыта. Все не объяснишь и не опишешь. Импульсник развести нужно как можно плонее и с короткими длинами проводников. Для некоторых моих радио устройств приходилось применять разные экраны. Я б предусмотрел и тут возможность экрана для импульсника. Программа у вас не очень удобная для разводки, пробуйте освоить eagle, например. Нет земли по периметру, делать надо итд.

Куда короче? Детали впритык друг к другу сидят. Впрочем, сделано в соответствии с рекомаендациями производителя. Выходные проводникик длинные? Тут никуда не денешься, конструкция.

Пардно, по периметру чего? Всей платы? Там же трансивер. А все остальное и так заполнено землей.
Ладно, тут уже гадать бесполезно, нужно собирать и тестировать.